除了成本，HTC公司在采用新的芯片组解决方案之前也将顾及成熟的硬件平台和其他方面的因素。

    比特网(ChinaByte)1月4日消息(litao984lt编译)据国外媒体报道，台湾宏达(HTC)公司首席财务官Hui-mingCheng表示，目前该公司正在评估选择除高通公司以外的第三代芯片组解决方案供应商的可能性，以减少宏达长期依靠高通单一一家芯片组解决方案供应源的风险。

    据台湾的手机产业消息人士透露，宏达(HTC)公司对于最近相关媒体对该公司2008年第一季度的营收会受高通公司第三代芯片组供应短缺的影响而下滑的报道十分关火，并指出最近高通公司与Broadcom的专利案败诉，也影响了一些北美电信运营商选择购买采用了高通公司芯片的宏达手机。

    除了成本，HTC公司在采用新的芯片组解决方案之前也将顾及成熟的硬件平台和其他方面的因素。Cheng指出，公司短期内不可能转用其他硬件平台。

    Cheng还表示，2007年第四季度的芯片组短缺问题有可能是由于全球市场迅速过度到3G手机，导致手机厂商过度预订才带来的，所以宏达2008年第一季度的营收将不会有大幅波动。

    Cheng说，虽然第3代或3.5代的手机将占到2008年宏达手机发货量的70%到80%的比重，但宏达也将为3G基础设施尚未安装的新兴市场继续生产主流第2代或2.5代手机。

    (责任编辑：romp)