美国吉时利(Keithley)仪器公司日前发布用于器件级、圆片级和晶匣级半导体测试与特征分析的自动特征分析套件ACSV3.2版。V3.2版新增更加强大的多点并行测试功能、面向管芯分拣应用成品分装功能、新圆片级打点功能，并以1fA电流测量分辨率支持吉时利最新2635和2636型系统数字源表，进一步增强ACS集成测试系统强大自动测试功能。这些新功能为用户提供最具性价比功能组合，实现极高测试灵活性和产能——其中包括面向实验室和生产配置的无人值守操作。

    更大灵活性和产能

    新一代半导体技术要求以更短时间和更少资源实现更强大测试与数据采集功能。满足这些需求最具性价比、最灵活性的测试平台仍将基于SMU(源测量单元)技术，无需针对厂家特殊测量需求而进行内部或第三方研发软件工具包将受到青睐。吉时利自动特征分析套件ACSV3.2版作为一个统一软件工具包，能够直接运行面向4200-SCS、2600系列数字源表和其他基于SMU系统应用，从而很好地满足用户需求，缩短产品上市时间，降低总测试成本。

    多点测试

    基于多点测试的集成式成品分装需要从圆片全路径映射到输出分装文件都采用特殊测试流程管理功能。ACSV3.2支持圆片级和晶匣级自动化测试，从而能够实现更多无人值守测试功能，能够为建模和工艺认证采集大规模统计数据样本，最大限度发掘工具利用率。ACS以一种支持结构与器件并行测试的方式定义逻辑与物理测试点。测试成品在整个测试执行流程中都与逻辑测试点相互关联。用户只需要通过简单点击控制，从顺序测试转换为真正并行测试操作，即可选择并行测试功能。

    该工具以内嵌在2600系列数字源表中的吉时利TSP-LinkTM为支撑技术。用户通过圆片级打点功能能够快捷地遍历整匣圆片，观看每张圆片上具有多种色彩分装打点结果。用户只需要点击所观察逻辑点，测试结果就会立刻绘制出来，同时显示在测试开发过程中加载一些分析参数。

    管芯分拣应用

    ACS对于单张圆片最高能够处理100,000个管芯——这是实现管芯分拣的一种重要功能。它的圆片描述工具具有图形缩放功能，十分便于设置高管芯数量圆片。为了进一步提高管芯分拣速度，ACS支持可编程执行条件，从而当某一步测试表明器件不合格时，能够跳过后续测试步骤。用户可以根据测试图案或物理测试点对探测序列进行优化，以最大限度地发掘探针和测试硬件利用率。经过扩充用于2600系列和4200-SCS新参数测试库缩短了测试配置时间，用户通过UAP(UserAccessPoints，用户接入点)能够进一步扩展吉时利提供的测试执行引擎的特性和功能，包括生成分装文件。

    扩展支持

    ACS目前还支持具有增强型电流灵敏度的最新2600系列数字源表。这包括单通道2635和双通道2636，它们的电流测量分辨率可达1fA，源电压可达200V。2600系列数字源表非常适合于各种半导体可靠性测试，包括极具挑战性缩放硅可靠性测试，如NBTI(negativebiastemperatureinstability，负偏温度不稳定性)。ACS还支持测试结果实施绘图，实现了TDDB、NBTI、HCI等可靠性测试的可视化功能。