2G时代，单芯片解决方案这一概念曾经被炒得热火朝天。然而雷声大、雨点小，2G/2.5G单芯片解决方案的出现不过是近两年的事情。

    那么，3G时代我们是否需要单芯片解决方案？单芯片解决方案是否又是“看上去很美”，可望而又有些遥不可及呢？单芯片解决方案何时能够真正成熟呢？

    单芯片=低成本+低功耗？

    实现单芯片高集成度解决方案的最大意义莫过于降低成本和功耗，在2G时代，人们也是基于这方面的考虑不遗余力地开发单芯片解决方案。然而，就目前的情况而言，单芯片不一定等于低成本和低功耗。

    展讯通信上海有限公司CTO、高级执行副总裁陈大同认为，单芯片与低成本和低功耗之间是否有必然的联系关键要看技术，集成度高但是电路设计和算法不够优化的话，效果并不明显，另外还可能带来别的问题。

    重庆重邮信科股份有限公司副总经理郑建宏认为单芯片降低成本是有前提的。“如果芯片良率很高，单芯片解决方案的确可以节省封装费用、降低成本。但是由于模拟电路、数字电路和射频的高度集成，就目前的工艺来讲，势必会降低芯片良率，集成度越高，成本可能反而提高。”

    ADI公司射频和无线系统业务部业务开发总监DougGrant谨慎地表示，如果处理得当，集成有助于降低成本和功耗。但是，集成也会降低灵活性，而且随着市场细分出许多层次，这可能会成为一个缺点。

    飞利浦半导体UMTS产品市场经理PeterKempf也认为，集成可以降低成本，有时也会降低功率，但是这不是绝对的。最终的效果不是增大集成度，而是减小成本和功耗。

    近期难现3G单芯片解决方案

    由于对单芯片的认识业界尚有分歧，加之受到芯片制造工艺的影响，近一两年内出现3G单芯片解决方案不太可能。

    DougGrant认为，3G手机的单芯片解决方案不大可能在近期内出现，原因有几点：首先是技术原因，首款单芯片的2G手机解决方案刚刚在市场上出现，而这距离其新闻发布时间已经有好几年了，3G系统增加的复杂度使解决这个问题更加困难。其次是3G手机很可能会根据功能的组合向几个不同的方向发展：高端手机可能会包含高级操作系统(OS)和独立的处理器；中端手机可能包括不同的模式用于音乐手机、游戏手机、照相手机等等，而手机制造商需要设计灵活性以便在内部采用不同芯片组来提供多样化的手机产品。

    郑建宏将是否实现单芯片视为一种平衡。他说：“从工程上来说是一种中庸之道，需要找到一种平衡。因此，目前一般将模拟电路和数字电路分开，尽力追求良率的提高，因为射频和基带芯片的工艺不一样，所有现在的3G手机都没有将其集成在一起。以后随着技术进步，良率逐渐提高，当他们和数字电路的良率差不多时，可能实现单芯片，但是最近一两年很难实现单芯片解决方案。”

    杰尔系统移动部门高级市场经理RomanPolz表示，从技术角度来讲，可以开发出单芯片的3G手机，但同时也得考虑其他的因素。除了空间和功耗的问题，也必须考虑不同的手机平台和同一手机系列采用不同的平台之间的差异。

    PeterKempf则将3G和2G做了对比。他说：“3G手机将经历2G手机的发展历程。目前，就连2G单芯片解决方案还主要处于推广阶段，实际产量非常少。3G手机可以在3年-5年间实现目前2G手机集成的程度。”

    瑞萨SH公司移动产品开发团队副总经理张鹏认为是否能够实现单芯片要看市场的容量，如果市场没有达到一定规模，没有必要实现单芯片解决方案。