2002年10月30日，TD-SCDMA产业联盟(TDIA)在北京成立，联盟的成员企业覆盖了TD-SCDMA产业链从系统、芯片、终端到测试仪表的各个环节。凯明在2003年12月成为TDIA非理事会员。

    2004年6月凯明试产成功TD-SCDMA芯片。四个月之后，基于凯明解决方案的第一款TD-SCDMA手机M2906通话演示成功。当月召开的北京国际通信展，M2906成为热门话题。

    2005年4月凯明与四家终端客户LG、波导、迪比特、联想于钓鱼台国宾馆举行新产品新技术发布会，展示了基于凯明TD-SCDMA解决方案的多款TD-SCDMA预商用手机，并进行了多家网络互连、互通演示。

    随后余玉书在接受媒体采访时称，公司有望今后两三年中在海外进行首次公开募股(IPO)活动。余玉书表示，在完成了第二轮融资之后，凯明的投资总额已超过了10亿元人民币，公司有望在2007年进入到盈利阶段。

    当然，余玉书也向媒体介绍了凯明的期权计划，虽然没有涉及具体的，但是强调了，凯明的股东了解创新公司利益共享的原则，透过一个合理的技术股激励措施，提供一个激励的机制，让员工努力创造价值。这肯定是给员工以很大的预期。

    不过所有这一切很大程度上建立在他的一个他自己也认为“乐观”判断的前提下，2006年下半年，TD-SCDMA将进入商用，对应推出3G牌照。这也是当时许多人的预期。余玉书认为，接下来去的几个月，他们的工作是做好优化，提高稳定性和降低电源消耗，以服务好最初的用户。

    无疑，当时余玉书已经对TD-SCDMA大规模推开之后，凯明的发展方向作了规划。

    第一个阶段是，迅速拿出成熟的产品，满足系统在最初阶段顾客的需求。第二阶段则是实现量产，这个阶段，凯明将不断融入一些新的技术以提升顾客的体验。到第三阶段，手机芯片的集成度将大为提高，在更大范围满足需求的同时，对TD-SCDMA起到一个带动性的作用。

    3G慢动作

    即便2006年上半年人们还在谈论3G牌照的问题，但是3G并没有在当年推出，至于推出日期，日益变得模糊了。

    原因是3G牌照在这一阶段，涉及的问题确实较为复杂：一方面政府希望给TD-SCDMA以机会，但是TD-SCDMA涉及复杂的产业体系。而TD-SCDMA具体的网络建设又同电信产业的重组联系。此外，也有不同声音，北京邮电大学教授阚凯力就认为：“3G在中国的市场需求不足，是最致命的。”

    2006年9月凯明“TD-SCDMA/GSM/GPRS开放多媒体双模终端芯片及样机”项目通过信息产业部验收。双模双待，就是让手机同时拥有TD-SCDMA和GSM(GPRS)两个网络的功能，并且让两个网络同时在线。在最初的时候TD-SCDMA将会是区域布网，在没有TD-SCDMA信号的区域，仍然要使用GSM网络。

    由于中国政府承诺中国将在北京奥运会期间提供3G通讯服务，因此相关厂商又把期待放在奥运会之前。

    2007年4月凯明发布支持HSDPA功能的TD-HSDPA芯片组方案，并作为唯一的TD-HSDPA方案参加了运营商组织的测试。

    TD-HSDPA由于具有特有的上行同步、动态信道分配等特点，使TD-HSDPA能更好地支持非对称数据业务。TD-HSDPA是TD-SCDMA的下一步演进技术。作为后3G的HSDPA技术可以同时适用于WCDMA和TD-SCDMA两种不同制式。

    在当年10月北京国际通信展上，余玉书表示，凯明在HSDPA上经过比较长时间的积累，拥有较大的优势，他特别指出在现场证实功能、稳定性方面超过了其它竞争对手的进展。余玉书同时谈到，奥运来临之前，TD-SCDMA应该是惟一可以使用的3G的网络。整个大环境给凯明提供了一个很好的发展机会。