北京，2008年5月5日——全球有线和无线通讯半导体市场领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布适合中小企业（SMB）应用的业界第一个65纳米单芯片千兆以太网（GbE）交换机芯片解决方案系列产品。这种高度集成的交换机芯片系列包括5、8、16和24端口的各种配置，可实现全部第二层（L2）交换，而且满足了当今中小企业网络对于各种功能和端口密度的需求。整个系列的设计针对了支持低功率模式而且遵从产业标准，而且，它们采用的封装材料不含铅及其他有害物质，使中小企业市场的交换机产品符合“绿色”规范。Broadcom公司是唯一的能够提供完整的65纳米千兆以太网交换机芯片系列的芯片制造商，全部产品达到的功耗水平和价位将推动千兆以太网在各种类型的中小企业网络市场上被广泛采用。

    当今的中小企业网络越来越需要可靠的千兆以太网交换机，它们要能够提供在同一个网络中支持话音、视频和数据的融合所必需的带宽和智能。中小企业市场对于产品的价格又极其敏感，他们的要求是既能够支持企业级的功能，例如可靠性、高性能和服务质量（QoS），而且又是成本经济的解决方案。通过采用65纳米CMOS工艺技术而实现的集成度使得Broadcom公司能够为中小企业市场提供有成本优势的智能二层千兆以太网交换机芯片，它们使得进行更有扩展性但更简化的交换机设计成为现实，不但减少了解决方案所需芯片的数量和设计的复杂性，而且使得总体拥有成本（TCO）更低。据预测在中小企业市场上以太网端口的发货量到2012年将增长到2.44亿个端口（根据IN-Stat市场调研报告），Broadcom公司正处在一种有利的位置，并将从中小企业市场的这种快速增长中获益。

    Broadcom公司的65纳米GbE中小企业交换机芯片家族

    今天发布的是Broadcom公司的65纳米单芯片千兆以太网SMB交换机芯片家族，它由以下型号的产品组成：用于无管理的智能交换机的BCM53310系列，以及用于无管理的交换机及路由器的BCM53118，还有用于无线家庭路由器和住宅网关的第三种产品BCM53115，它已经在2007年11月发布，以上就是这个产品家族的全部成员。

    “采用65纳米工艺技术来设计和制造产品使得Broadcom公司可以为客户提供既有能够与大型企业网络用的产品相媲美的性能集，而且从所需的成本来看更加经济，”Broadcom公司副总裁兼网络交换业务部总经理MartinLund表示。“我们的新型SMB交换机芯片家族在集成度、功耗和智能性等方面的水平已经超出了上一代产品，这证实了我们要从功耗和制造工艺上减少网络设备对环境产生的影响的承诺已经在付诸实施。由于中小企业市场是一个庞大的市场，我们在这个市场中以积极的方式对环境做出影响的能力就能发挥更大的作用和有着更重要的意义。”

    具有QSGMII接口和集成8端口GbEPHY的BCM53310

    BCM53310系列产品包括BCM53313（16端口）和BCM53314（24端口），为瞄准无管理的智能交换机市场的客户提供了一个完整的千兆以太网第二层交换机芯片解决方案。这个新型的高度集成的交换机芯片系列是业界首例集成了一个MIPS处理器、Broadcom公司65纳米8端口GbE物理层内核以及QSGMII连接接口的产品。由于业界预期下一代交换机将采用QSGMII接口作为PHY进行外部连接的标准接口，因此，对QSGMII接口的支持就具有显著的意义。在一个芯片中同时具备了集成的8端口GbEPHY和QSGMII接口就使得Broadcom公司能够提供一个高性能的交换机芯片解决方案，它降低了交换机的功耗和设计中的复杂性以及系统的总成本，为受成本制约的中小企业市场创造了一个优化的平台。与BCM53310系列一起提供的还有BCM54684，它也采用65纳米工艺技术，是业界第一个带有QSGMII接口的标准8端口千兆以太网PHY。