今年4月1日，中国移动正式宣布TD-SCDMA进入试商用，TD-SCDMA市场前景在渐渐明朗化，其市场前景也吸引了新一批企业的介入和投资。而业内人士认为，更多有实力企业的介入对于中国自主标准TD-SCDMA产业来说将起到积极的推动作用。

    市场明朗促芯片业洗牌

    6月16日，大唐移动通信设备有限公司(以下简称大唐移动)在北京产权交易所挂牌转让其所持有的北京天?科技有限公司(T3G)32.11%的股权。由于大唐移动是掌握TD-SCDMA核心技术的重要国资企业，天?科技则是从事TD-SCDMA芯片研发的重要半导体企业，因此，此举引起了业内的关注。

    《中国电子报》记者从大唐移动内部人士处获悉，大唐移动这次准备出售T3G相关股权与公司最近的整体战略转变有关，公司今后将主要发展系统设备业务并进行TD-SCDMA后续技术的研发，所以在芯片和解决方案上不再进行投资。而另一个原因则是公司缺乏资金，很难进一步投资天?科技。

    记者从业内相关人士处获悉，购买这部分股权的企业是恩智浦公司，它本来就是天?科技的最大股东，已经持有天?科技42.7%的股权。这次交易如果完成，恩智浦将拥有天?科技74.81%的股权。而在此之前，恩智浦在4月与另一家芯片厂商意法半导体共同宣布，对双方旗下的无线业务进行整合，成立一家新合资公司，其中，新公司80%的股份属于意法半导体，20%属于恩智浦。而天?科技也包含在这次整合计划当中，恩智浦在天?科技的股份将随着合资公司的成立，转移到新公司中。如此推断下来，如果这次大唐移动与恩智浦交易最终完成，意法半导体实际上将间接地获得天?科技的绝对控股权。

    自从今年4月1日中国移动宣布TD-SCDMA进入试商用以来，TD-SCDMA的发展局面越来越明朗，这也增加了国际企业进军TD-SCDMA的决心。意法半导体曾经于2003年与大唐合作，开展TD-SCDMA产品研发，但由于市场和产品研发进度不如预期，他们放弃了最初的计划。此次它再次涉足TD-SCDMA，对于它和它的大客户有着重大意义，因为意法半导体在去年8月成为全球第一大手机厂商诺基亚的3G芯片战略合作伙伴。而这次交易，使得由于今年凯明破产而似乎失去了TD-SCDMA芯片来源的诺基亚，又重新获得了TD-SCDMA芯片的支撑。

    可以预见，随着TD-SCDMA市场的明朗化，那些一直在等待TD大规模部署的国外企业，会越来越多地进入这一市场，这也会使未来TD业洗牌加快。

    TD芯片企业决战HSDPA

    在此交易之前，TD芯片业格局也一直处于变化之中。先是美国模拟器件公司(ADI)与大唐的合作随着ADI出售无线业务，转变成联发科技股份有限公司(MTK)与大唐的合作。之后由德州仪器、诺基亚等6家企业参股的著名芯片企业凯明因为非技术因素宣布破产。在经过这一系列变化后，目前市场上的TD芯片企业包括展讯、T3G、重邮及大唐/MTK，这4家企业各有所长。

    展讯在本月举办了展讯技术论坛，论坛上透露展讯计划在TD上投入更大的力度。来自展讯的康一博士在论坛上表示，目前正在研发2.8M的HSDPA(高速下行分组接入技术)产品，发展基于HSDPA的手机、基于HSDPA和HSUPA(高速上行链路分组接入技术)的数据卡以及家庭网关。

    展讯是TD-MBMS最早的共同提案者之一，在这方面做了很多工作。此外，展讯在跟随中国移动做TD-LTE。展讯在今年中国移动第一期招标中成为芯片企业中最大的赢家，获得大订单的新邮电通和联想的手机都采用了它的芯片，使其份额占到52%。但展讯客户的市场表现一般，因此，展讯要进一步发展，还要寻找品牌能力强的客户。