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全球第三大手机半导体公司成立
2008年7月30日 20:07  京华时报  

    昨天,由原飞利浦半导体部门——恩智浦公司(NXP)与意法半导体(ST)共同组建的全球第三大手机半导体公司ST-NXPWireless成立,将于8月2日开门营业。

    分析人士认为,由于芯片价格下跌和研发费用居高不下,芯片行业将出现合并浪潮,意法半导体和恩智浦的无线部门合并将成为高通和德州仪器两大手机半导体厂商新的强有力竞争者。

编 辑:冶林
关键字搜索:手机  半导体  芯片  
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