飞象网讯 日前，多家采用广晟微电子射频芯片的HSDPA数据卡顺利通过工业和信息化部的入网认证，预计在随后一两个月内，将会有近十家采用广晟微电子芯片的手机厂商陆续拿到入网证。其中部分厂商的HSDPA数据卡将在奥运期间通过运营商渠道投放市场。

    广晟微电子近日表示，公司将应用国际最尖端的技术，推动TD高速HSDPA/HSUPA业务大规模商用，实现TD射频芯片向上下行可达数十兆的TD-LTE（4G）演进。

    在目前取得入网证的五款TD-HSDPA数据卡中，有四款采用了广晟微电子方案。据了解，广晟微电子已经将HSDPA/HSUPA的应用作为设计的重点。目前广晟微电子的方案不仅可以支持下行16QAMHSDPA，同时也能支持上行32QAMHSUPA。这意味着，采用该方案的手机或数据卡将来能够平滑升级支持上行高速数据传输，让用户能实现上下行互动信息的共享。

    重邮信科董事长聂能认为，TD终端技术的发展离不开基带和射频的密切配合，有了广晟微电子领先的射频芯片，才能实现HSDPA宽带无线互连。

    据悉，目前展讯自主研发的基于广晟射频芯片方案的HSDPA数据卡已经通过工业和信息化部主持的TD-SCDMA终端入网测试，并获得了入网许可证。他们计划下一步联合广晟微电子实现上行高速32QAM HSUPA的商用。

    广晟微电子一直领导并推动TD射频芯片的发展进程，开创了若干TD射频领域的新记录，它是第一家能提供支持16QAM HSDPA射频芯片，也是第一家联合基带厂商推出真正HSDPA商用设计方案，同样也是第一家大规模商用量产的射频芯片公司。