中国移动计划进一步扩大TD试商用的消息，让一度遭遇资金困局的TD产业链为之兴奋。

    昨天，TD芯片企业重邮信科集团宣布，与重庆市科技风险投资有限公司(下称“科技风投”)、重庆渝富资产经营管理有限公司(下称“渝富资产”)于2008年8月11日在重庆签署投资协议，三方共同出资3.2亿元成立合资公司——重庆重邮信科通信技术有限公司(下称“信科技术公司”)。

    据介绍，科技风投是一家专门从事风险投资的专业机构，渝富资产是经重庆市人民政府批准成立的国有独资综合性资产经营管理有限公司，两家公司均为重庆市国有资产管理公司。

    重邮信科是国内最早一批投入TD技术研发的单位之一。该公司从1998年开始就参与TD标准起草和制定，是目前五家TD手机基带芯片厂商中少数拥有TD软件协议栈知识产权的厂商。但始终面临资金困扰。

    重邮信科认为，这意味着重邮信科获得重庆市政府大力支持，也是第一家由省级政府强力支持的TD核心企业。

    而在此之前，由于资金上的问题，另外一家重要的TD芯片企业凯明，由于投资方没有达成一致，最终倒在了“黎明前夜”。其他的TD企业也不同程度地面临着资金难题。因此，重邮信科获得注资，一定程度上意味着TD产业链即将迎来曙光。

    这同时也是重邮信科第一次引资失败之后，第二次重新尝试。2007年7月 19 日，重邮信科与时富集团签署关于成立TD-SCDMA技术合资公司的合作协议：重邮信科以TD-SCDMA 手机核心技术及相关知识产权作为出资，时富集团以不低于 3 亿元人民币不高于 5 亿元人民币作为出资，双方各占约 50%的股份。

    不过最终，双方未能在投资金额上达成一致，而重庆市政府对重邮信科的一期4000万元投资已经基本用完，重邮信科面临着较大的资金压力，重邮信科转而与其他的投资者开始接触。

    信科技术公司有关发言人表示，作为TD-SCDMA终端核心芯片及解决方案的提供厂商，公司将全面推进新一代手机芯片及相关产品产业发展。