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高通公司将展示B版本EVDO 打造极速无线宽带
2009年10月10日 06:57  腾讯科技  

    9月15日消息,高通公司近日宣布,将参加2009年中国国际信息通信展览会,并在此次盛会中,为参观者带来全球领先的行业前沿技术和解决方案

    据介绍,高通公司的展示内容包括:公司最新的EV-DO版本B、CDMA20001X增强型、EV-DO增强型、HSPA+多载波和LTE技术,3GVenueCast,Snapdragon,高通MEMS技术有限公司的MEMS显示技术和最新产品,以及高通公司的“无线关爱”计划。部分重点展示技术如下。

    EV-DO版本B

    高通公司将展示EV-DO版本B的技术和商业化优势。EV-DO版本B通过捆绑多个EV-DO版本A载波,可以实现极高的数据传输速率和数据吞吐量以及更低的时延,大大提升视频和音频传输速度,从而增强用户的数据应用体验。

    EV-DO版本B可以使用户获得高质量的VoIP性能。干扰消除(TIC)是版本B的一项可选功能,可减少来自其他终端的干扰,使其能够以较低的功率传输数据。这在提高终端通话时长的同时,提高了网络性能。版本B的另外一个关键优势在于能够在需要更高容量或性能的网络覆盖地区选择性地升级,这为运营商提供了极大的灵活性。

    版本A到版本B的演进可分两阶段进行,在第一阶段,只需软件升级,就可支持多载波系统,这使快速服务市场及利用现有资源以低造价提供高速、低延迟数据业务成为可能。在第二阶段,硬件升级信道板,以提供更高的数据能力,如在前向采用64QAM和更大的数据包,其前向速率可以提高58%,采用IC,可大幅增加反向容量。

    高通公司近日宣布,鉴于用户对目前3G网络所提供的数据传输速度和移动性能的需求与日俱增,公司各个层面的演进路线图都将为多载波EV-DO及语音数据并发(SV-DO)提供支持。高通公司支持多载波EV-DO技术的核心产品包括:MDM9600数据卡解决方案;MSM6195和MSM6695解决方案;用于大众市场多模智能手机的MSM7630解决方案;MSM8660多模EV-DO/HSPA+解决方案;支持智能手机的MDM8960以及QSD8650Snapdragon移动计算芯片组。

    今年4月,日本运营商KDDI的董事长兼总裁TadashiOnodera表示,将考虑在部署LTE之前采用多载波EV-DO版本A技术以提升数据速率。KDDI将于明年下半年实现该技术的商用。KDDI公司希望通过3个EV-DO版本A载波捆绑,实现下行9Mbps和上行5Mbps的数据传输速率。

    今年8月,中国电信上海公司总经理张维华表示,中国电信正在进行3G网络升级建设,将完成EV-DO从版本A到版本B的升级,并将在明年世博会期间在园区提供速率为9.3Mbps的3G网络。目前,上海电信的信息生活体验馆内已率先实现了EV-DO版本B的网络覆盖,首次面向大众提供极速无线宽带体验。

    1X增强型和DO增强型

    演示将突出CDMA20001X和EV-DO的强劲的演进路线。1X增强型能够提供比CDMA20001X更高的语音容量,最高可相当于现有1X网络的4倍。DO增强型是EV-DO版本B的演进版本,通过低成本的软件升级,实现对网络容量的更有效使用。

    预计将于2010年实现商用的1X增强型技术将帮助运营商将现有网络的语音容量翻两番。运营商可以分阶段和更为经济地演进到1X增强型技术。第一步,他们可以通过部署具有增强声码器和干扰消除功能的终端,将现有网络容量轻松提高50%,目前这种终端已经上市。下一步只需通过简单的信道卡升级,以及支持1X增强型技术的终端,就可以实现向1X增强型技术的演进。

编 辑:刘宏
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