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英特尔新芯片 一张芯片即可云计算
2009年12月3日 10:46  网易科技  

    12月3日消息,在多核CPU处理器慢慢取代单核成为市场主流之后,英特尔(博客)开始了对下一代处理器技术的研究。今天,英特尔在美国展示了最新的下一代众核芯片,这个芯片集合了48个内核,并能在单芯片上实现云计算机的功能。

    “这只是我们一款实验性质的成果,目前没有推出产品,所以使用的仍是45纳米的现有工艺。”英特尔研究院院士、万亿级计算研究总监詹姆斯·赫尔德今日在北京表示。在美国第一时间展示之后,英特尔中国就请到了詹姆斯和中国多位媒体进行沟通。

    虽然仍是一块研究成果,但詹姆斯认为研发人员的巧妙的整体设计实现了该芯片的高性能。“这是有史以来集成度最高的单硅CPU芯片。”据他介绍,这款芯片功耗大约只有两个家用灯泡的耗电量,保持了和现在主流英特尔芯片相似的功耗,但可以实现真正的万亿级运算。

    据了解,英特尔计划在明年向行业和学术界合作伙伴提供100个以上的芯片原型以供研究。而英特尔还表示,将在2010年初发布的新一代酷睿芯片中,集成这块众核芯片的关键功能。

    詹姆斯介绍,这块被称为“单芯片与计算机”的芯片原型的结构形式和云数据中心的构架类似,这是实现高性能的关键。英特尔全球CTO贾斯汀表示,有了这样的芯片,未来云数据中心将在目前的能效水平得到数量级的成倍提升。

编 辑:崔玉贤
关键字搜索:英特尔  新芯片  云计算  
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