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爱立信退出手机芯片 竞争仍呈寡头态势
2014年9月22日 08:03  第一财经日报  作 者:李娜

    芯片的竞争从来不缺少挑战者,也不缺少退出者。

    爱立信日前宣布将停止芯片开发,并表示将部分投资转至无线网络领域。“芯片市场亦面临着竞争激烈、价格侵蚀以及技术创新不断加快的种种挑战。”在给《第一财经日报》发来的邮件中,爱立信认为,要在这个瞬息万变的市场获得成功需要进行大量的研发投资,因此,爱立信作出上述决定。

    就在今年5月份,爱立信仍认为芯片市场是一个“可期”的市场,并表示爱立信从来没有离开过手机芯片市场,所需要的只是更多的时间,把之前耽误的时间抢回来。“爱立信的战略定位一直强调的是端到端,芯片是其最主要的端到端在终端侧的支撑点,尤其爱立信退出手机制造的业务后,芯片在这当中更是一个不可缺少的部分来支撑爱立信端到端总体产业发展的思路。”相关负责人此前对记者说。

    放弃芯片开发

    爱立信方面称,2013年8月,爱立信与意法半导体的合资企业解体后,爱立信接收了LTE超薄芯片业务。之后,该芯片业务部的目标是将集成爱立信芯片的首批设备投放市场。其时,爱立信芯片业务战略与生态体系主管比约恩·毕隆德认为,芯片市场仍然是一个巨大的市场,每年有着超过10亿部智能手机将采用该类芯片,因此这个市场容得下数家厂商。

    2014年8月,爱立信M7450成功商用,但自整合后,爱立信发现芯片市场的发展日新月异,超薄芯片的可预期市场日益萎缩,同时芯片市场亦面临着竞争激烈、价格侵蚀以及技术创新不断加快的种种挑战。

    “事实上,目前芯片市场的格局较为明确,在开放市场有高通、联发科和展讯,而在非开放市场有三星、苹果和海思。”iSuppli半导体首席分析师顾文军对记者表示,选择这个时机在芯片领域突围的困难并不小。

    根据芯片平均17美元的售价,今年爱立信需要销售约4500万美元才能不亏,爱立信此前曾宣布过,将在整合后的18~24个月内对芯片业务的成功与否进行评估。而现在看来,评估的结果是,手机芯片竞争的残酷远远超过爱立信的想象。

    继德州仪器宣布退出之后,美国公司博通在今年年初也对外宣布将放弃其手机基带芯片业务,寻求出售或者关闭。根据市场调研公司StrategyAnalytics的统计数据,2013年用于连接4G网络的手机芯片市场规模达到41亿美元,高通占据了该市场92%的份额。

    有消息人士对记者表示,爱立信的芯片计划在市场上反响并不强烈,要完成预期目标难度较大。爱立信方面则表示,M7450商用芯片仍将按计划投放市场。

    “该战略调整是在公司完成了对其之前所对外沟通的有关芯片业务的未来评估后作出的。”爱立信方面称,该举措旨在执行爱立信的增长战略,将投资从芯片转至无线网络,并将包括小蜂窝在内的部分资源从芯片业务部转移到无线网络的研发。

    据记者了解,爱立信芯片业务部目前拥有1582名员工,主要分布在瑞典、印度、德国、中国、芬兰,而中国地区的人数超过200人。

    寡头竞争加剧

    手机芯片的竞争门槛越来越高。

    但在之前,爱立信显得信心满满。为了吸引手机厂商的关注,爱立信曾经宣布今年投入约合人民币24亿元用于改进芯片产品设计,并预计该投入将于2014年下半年带来回报。

    爱立信相关市场负责人此前对记者表示,爱立信的芯片是最小的五模芯片,目前所有的协议都是自己开发的,有些芯片厂商的协议中,有别人做的,也有一些是收购的。

    “这个时间点推M7450,更多的是我们觉得业界对我们的努力基本上不了解,做手机芯片的厂商从来不提到爱立信。”该爱立信负责人认为,目前芯片业务承受的压力来自于能否尽快得到终端厂商的认可,爱立信希望能尽快地把货或者出货量提上来。”

编 辑:张萌
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