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美林:联发科16nm追上高通,Q2出货看增16%
2015年4月22日 15:04  工商时报  

美林证券出具报告指出,看好联发科(2454)20奈米晶片大幅追赶高通,16奈米则可望超越高通,而在首季市占率增加下,看好联发科第二季出货量可望季增14~16%。

美林证券表示,联发科单晶片SOC采用台积电制程,在20奈米、16奈米持续与高通(据悉将采用三星14奈米制程)缩短距离。联发科采用台积电有下列三点优 势,一、用台积电的16奈米FF有10~15%的低漏电量,二、联发科为苹果、华为外第三个采用16奈米技术,未来9个月有来自台积电较多的工程及技术资 源,三、台积电良率较高,使得价格上较有优势,此外,联发科的CAT4及CAT6技术已经成熟,使得与高通技术大幅缩短至几季之内。

美林证券认为,联发科在20奈米大幅追赶高通,而在16奈米制程上则可望超越。经过美林查证下,联发科采用20奈米的Helio 20x,可望于第二季推出,采用10核心、两颗CA72是用安谋最新技术,这个规格可望与高通骁龙820相当,较810优异。尽管高通策略上采用三星14 奈米仍尚未定案,不过三星在其最新旗舰手机改用自家研发的14奈米AP,取代高通晶片,而台积电16奈米技术由于良率约70~80%,优于三星的 50~60%,成本相当具有竞争力,此外,台积电漏电量也较三星的低10~15%等优势,显示采用台积电制程可享有较优异的成本优势。

美林认为,联发科客户在今年首季推出较去年第四季47%多的新机种,而联发科增加新机种渗透率,提升市占率从52%到54%,高通增加2个百分点至40%,但其他的厂商则从10%下滑至6%,据此资料,美林预测,联发科第二季出货量可望季增14~16%。

编 辑:刘妍
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