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高通直面回应:驳斥“骁龙810高烧”为不当言论
2015年5月7日 16:36  cnBeta  

    众所周知,由于“种种原因”,多家智能机大厂均推迟了搭载骁龙810SoC的新款旗舰机型的发布。除了代工制造方面的不给力,骁龙810还在诸多评测和跑分中曝出了容易过热和性能不济的问题。

    就在一众厂家因为骁龙810而延期的时候,三星公司却凭借搭载Exynos7420芯片的GalaxyS6/ S6 Edge,在市场上取得了先发制人的优势,并且各种评测数据也确实很好看。

    高通声称,诸多评测均未摆正姿态:

    它们更像是借助狡猾的伎俩,来玷污暂未正式上市的骁龙810SoC的名声。

    对于有些人可能会拿LGGFlex2设备芯片过热的早期报道来质疑,高通表示:

    多数评测中所使用的为预发布的硬件单元,距离商业发布仍有微调的空间。因为在实际零售的时候,已经很少有人抱怨过热的问题。虽然HTC确实为OneM9发布了一个补丁,但它似乎暗示其已经解决了所谓的问题。

    对于LGG4采用骁龙808SoC这件事,高通给出的解释是:

    810和808在同一时期推出,并且拥有类似的功能,但它们在某一方面仍有显著差别,那就是对4K内存的处理与支持。

    骁龙810一开始就是为4K超高清而设计的,无论是录制还是显示。相比之下,骁龙808更倾向于2K级别的分辨率。

    有鉴于此,LGG4更适合2K,而FFlex2更适合4K。

    而对于高通的这番表态,业内的普遍感受是:

    尽管该公司嘴上表现得如此强硬,但它心里面还是很希望热管理更优秀的骁龙820能够扭转乾坤,虽然它并没有特别吹捧这方面,而是将话题引到到了该SoC的其它功能和改进上。

编 辑:章芳
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