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高端芯片联盟计划成立5个分联盟推动产业发展

2017年4月10日 12:51  中国证券网  

 (记者 李兴彩)10日,在第五届中国电子信息博览会(CITE 2017)同期举办的“第一届中国高端芯片联盟高峰论坛”上,中国高端芯片联盟理事长、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示,高端芯片联盟正聚焦在处理器、存储器、传感器、AC/DC(电源模块)、FPGA(现场可编程门阵列)等五个领域,设立5个分联盟。

其中,传感器分联盟已于本届博览会上宣布成立,中国传感器与物联网传感器联盟(SIA)成为第一个分联盟。目前,高端芯片联盟正在筹备存储器分联盟和高端模拟器件分联盟,目前正在进行CPU领域发展情况的调研。

编 辑:王洪艳
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