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展讯推出多款高性能LTE芯片平台 全球已实现规模量产

2017年8月15日 10:24  CCTIME飞象网  作 者:一飞

飞象网讯 (一飞/文)8月15日消息,今天,展讯在2017全球合作伙伴大会上发布两大高性能且具差异化的全系列LTE芯片平台:基于英特尔架构的14纳米8核64位LTE芯片平台SC9853I以及五模高集成低功耗LTE芯片平台SC9850系列,目前两大系列芯片已在全球市场实现大规模量产。

其中展讯SC9853I面向全球中端/中高端市场,采用英特尔先进的14纳米制程工艺,内置8核64位英特尔Airmont处理器架构,主频达1.8GHz,具备高效的移动运算性能及超低功耗管理。 通讯模式上它可支持五模(TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM)下行Cat 7、上行Cat 13 双向载波聚合,下行速率可达300Mbps,上行速率达150Mpbs,真正实现4G+的上网体验。同时该平台可支持1080P高清视频播放、18:9 全高清FHD+ (1080*2160)屏幕显示以及高达1600万像素双摄像头。

据了解,这款产品是继2017MWC上与英特尔携手推出首款移动芯片平台后的再一次深度合作。“英特尔的14纳米工艺可实现行业领先的PPA,并提供完整的交钥匙服务与技术支持,是追求高性能低功耗的主流移动芯片的理想选择。”英特尔技术与制造事业群副总裁、英特尔晶圆代工事业部总经理 Dr. Zane Ball 表示:“通过英特尔先进的14纳米工艺,展讯SC9853I可提供出色的性能和功耗管理,帮助提升全球用户的智能体验。”

展讯SC9850系列面向全球中低端市场,内置4核ARM Cortex-A7应用处理器,集成3D图形加速的ARM Mali 820,最高支持五模(TD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM),下行Cat 7、上行Cat 13 双向载波聚合,下行速率可达300Mbps,上行速率达150Mpbs,并配备1080P高清视频播放,18:9 HD+ (720*1440) 屏幕显示以及1300万像素双摄像头。

同时,展讯SC9853I及SC9850系列重点提升了双摄像头的处理能力,它基于前代产品进行了多项提升,包括支持双摄像头,内置3DNR提升夜景拍摄体验,并可实现景深、实时美颜、3D建模、AR等功能。通信能力方面,通过展讯独有的EverMuLTETM技术可实现双卡双4G双VoLTE功能,全面提升通话体验。同时两大系列方案可全面支持城市NFC支付应用,并集成传感器控制中心,打造实现使用者感知以及传感器融合应用的完整方案。

展讯董事长兼CEO李力游博士表示,“展讯发布的LTE全系列芯片平台,通过高效的运算性能及先进的技术,可帮助客户设计性能更优且更具竞争力的智能终端产品,满足全球LTE市场日益增长的需求。同时差异化的LTE芯片解决方案,也为客户在终端产品的开发上提供更多的可能性和多样性。”

编 辑:章芳
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