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联发科中高端市场再发力 推出全新Helio P23和P30

2017年8月29日 16:15  CCTIME飞象网  

飞象网讯 (一飞/文)8月29日消息,今天 联发科技宣布推出Helio旗下两款最新的智能手机芯片(SoC)—Helio P23和Helio P30。这两款芯片均采用16nm工艺制程,具有优异的高性能和低功耗表现,而且支持双摄和双卡双VoLTE等最新功能,为主流市场手机带来更多的创新空间。

据了解,联发科技Helio P23将于今年第四季度在全球范围内供货,Helio P30将首先在中国市场上市。

联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示,之前联发科技曦力Helio P系列手机在全球热卖已经超过130款,并获得市场肯定,已经达到了公司设定的走向中高端市场的目标。

此次推出的Helio P23和Helio P30,将为联发科技Helio P系列产品线添加全新生力军。

“随着消费升级,具有高品质、支持双摄及4G LTE等新功能、价格合理的主流市场手机将迎来快速增长。Helio P23和P30可以帮助手机厂商在这个市场取得成功。” 李宗霖说。

Helio P23和P30面向新兴和成熟的智能手机市场,具有高品质的摄影体验、出色的连接性、高性能与低功耗表现,而且两张SIM卡同时支持4G。

双摄方面,Helio P23和P30将双摄带到主流市场,分别提供基于软件和硬件的双摄功能,带来出色的摄影体验。其中,Helio P23支持1300+1300万像素双摄像头,而P30支持1600+1600万像素双摄像头。

这两款芯片均采用联发科技Imagiq 2.0技术,最大程度地降低图像混叠、颗粒和噪点现象,减少色差,确保在任何光线条件下,均能拍出清晰的高品质照片。此外,新增基于硬件的摄像控制单元(Camera Control Unit,CCU),自动曝光收敛的速度比竞品快2倍。

Helio P30还支持视觉处理单元(Vision Processing Unit ,VPU),由一个主频为500MHz的专用数字信号处理器和图像信号处理器组成,不仅有助于减轻系统负载,而且能提供可编程和灵活性、大幅降低功耗、性能提升等诸多优势。

最值得一提的是,联发科技Helio P23在业内首次支持双卡双VoLTE/ViLTE,为双卡用户提供更快速更一致的连接体验。P23和P30搭配联发科技最新一代的4G LTE全球全模基带,具有优异的功耗和性能,下行支持Cat.7,速率达300Mbit/s,上行支持Cat.13,速率达150Mbit/s。

此外,第二代智能天线切换技术(TAS2.0)通过采用最佳的天线组合,提供优异的信号质量,进一步增强连接性能和用户体验。

基于联发科技CorePilot技术,Helio P23和P30搭载ARM Cortex-A53八核处理器,主频达2.3GHz,实现持久高性能和优异的用户体验。两款芯片均采用ARM Mali G71 MP2 GPU,提供高端图像性能。

联发科技CorePilot 4.0技术具有智能运算调度、热量管理和UX监测功能,提供持久高性能和可靠连贯的用户体验,让P23和P30在不牺牲电池寿命的前提下,提供高性能和快速连接。

编 辑:霏雯
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