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英特尔放下身段进入中国代工市场 挑战台积电、三星

2017年9月19日 14:00  腾讯科技  作 者:卜祥

英特尔表示正大规模进入代工市场,包括为移动和物联网设备的设计公司提供代工。据称,20纳米(含)以下市场,高端晶圆代工市场规模不断攀升,2016年达到230亿美元。英特尔看重中国区代工的市场机会。

虽然在移动设备市场上不敌ARM阵营,英特尔却放下身段为ARM芯片厂商代工,去挣移动设备的钱。

英特尔为此早就铺垫。早在2015年,英特尔以167亿美元巨资收购Altera,10纳米的FPGA芯片也要生产出来。

英特尔还握有一些新的工艺。在9月19日北京举办的“英特尔精尖制造日”活动上,英特尔高层表示还看好22FFL工艺所带来的市场机会。“22FFL非常棒,今年会投产,其中一个非常重要的合作伙伴是展讯,已经一些合作了两款14纳米产品。”

为增强客户信心,英特尔力邀在中国的大客户展讯董事长出席当天活动。活动上,展讯通信董事长李力游大发豪言,“我们连iPhone 11的技术都已经做出来了!”。苹果最新手机iPhone X上有3D人脸识别,李力游表示利用英特尔14纳米3D建模技术,今年底能做出来比iPhone X更超前的3D人脸识别。

业务专业人士分析,英特尔进入中国做代工,主要瞄准高端代工领域,与台积电、三星等竞争,“10纳米以后,现在英特尔加入代工,给客户多了一个选择”。

英特尔为此成都、大连等地建工厂,或者追加投入,其底气在于技术上领先优势,晶圆代工业务基于其先进的 22 纳米、14纳米和 10纳米技术,提供了完整的一系列平台。这些平台构建于英特尔全球领先的制程技术之上,在过去15年引领了行业创新。

英特尔宣称 22/14/10 纳米通用 (GP) 平台在业内拥有最高性能,是要求严苛的数据中心、网络、显卡、FPGA 和存储产品的理想选择。

而14/10 纳米低功耗 (LP) 和高性能移动 (HPM) 平台旨在支持客户在旗舰/主流移动产品细分市场推出最高性能、最低功耗的智能手机、平板电脑和消费设备,为用户带来最具吸引力的体验。

尽管如此,英特尔代工业务挑战仍然很大,其生态远不及台积电成熟。英特尔必须加快弥补代工业务生态系统。

另外,出于战略竞争考虑和技术安全考虑,分析人士告诉腾讯科技,像高通、ADM等公司会对英特尔代工持谨慎态度,会一定程度上抑制英特尔代工业务在中国区发展。

编 辑:章芳
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