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英特尔进入中国晶圆代工市场 关注网络基础设施、移动和互联设备两大领域

2017年9月19日 16:36  CCTIME飞象网  

飞象网讯(文颐/文)9月19日消息,在今天的“Intel精尖制造大会”上,英特尔公司技术与制造事业部副总裁、晶圆代工业务联席总经理Zane Ball表示,高端晶圆代工市场规模不断攀升,2016年达到230亿美元,而来自中国的消费达到了58.5%,但中国无圆晶厂全球占比为25%,英特尔认为中国半导体领域拥有巨大的机会。

Zane Ball表示,英特尔晶圆代工业务重点关注两大细分市场:网络基础设施、移动和互联设备,可以输出22纳米、14纳米、10纳米和22FFL等技术。除此之外,英特尔还可以提供联合优化设计套件、硅晶验证的IP和创新的封装测试能力等。

“英特尔晶圆代工从一开始就意识到,一个蓬勃发展的生态系统,提供认证的设计工具/流程、增值IP和服务,是满足客户广泛需求不可或缺的要素。随着时间的推移,我们已经建立了一个强大的第三方合作伙伴生态系统,能够为我们的所有平台提供支持。”

据了解,英特尔在成都、大连等地建立了工厂或正追加投入,其底气在于技术上的领先优势,晶圆代工业务基于其先进的 22 纳米、14纳米和 10纳米技术,提供了完整的一系列平台。这些平台构建于英特尔全球领先的制程技术之上,在过去15年引领了行业创新。

在网络基础设施方面,英特尔在技术密度、高速率数据传输以及多芯片基层方面有明显优势;在移动和互联设备方面,英特尔拥有行业领先的性能和功耗,无论在主流移动产品还是物联网和入门级移动设备方面,都可以提供非常出色的技术平台。

Zane Ball表示,对于英特而言,现在是一个关键的时间节点,英特尔将通过代工业务加深与中国伙伴的合作,将基于14纳米和22FFL的FinFET带到中国市场,助力中国技术生态系统蓬勃发展。

编 辑:赵志伟
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