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Argus网络安全科技公司与意法半导体(ST)携手合作

2018年1月12日 17:01  CCTIME飞象网  

中国 – 2018年1月12日 – 全球汽车网络安全技术领导者Argus 网络安全科技公司与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)今天宣布一份保证网联汽车技术网络安全的合作协议。因为需要支持高价值网络服务,车载信息服务控制器和信息娱乐控制器变得日益复杂,更容易遭受网络攻击。保护车载终端,防御网络攻击,需要复杂的多层安全技术,并在汽车整个生命周期内连续监视终端安全状况。

通过整合 Argus Connectivity Protection连接保护技术与意法半导体的 Telemaco3P汽车微处理器,合作双方的软硬集成安全方案能够实时侦测并阻止对车载信息服务控制器(俗称T-BOX)的攻击,并防止其向车载网络扩散。此外,该方案还包含Argus Lifespan Protection汽车生命周期保护技术,让汽车厂商能够感知出厂汽车的网络安全状况,通过大数据分析发现新出现的安全威胁,通过空中更新安全软件以减少新威胁,加强远程服务(应用和软件更新)的安全部署。这个软硬集成解决方案是网络安全多层防御领域的一个重要成果,有助于汽车厂商保护汽车数据安全,确保驾驶者和公众的隐私安全。

Argus网络安全科技公司首席营销官Yoni Heilbronn表示:“车载信息服务应用可能会使汽车遭受网络攻击。消费者隐私安全,以及即将出台的政府法规和更高的汽车网络安全需求,这些问题使保护脆弱的汽车网络入口变得比以往任何时候都更重要。我们的基于39项专利和专利申请的多层防御技术,就是干这个用的。我们与意法半导体共同努力,确保驾驶者享受Telemaco3P 处理器实现的高价值服务和丰富的网联驾驶体验,同时受到全方位的安全保护,免受网络攻击。”

意法半导体汽车数字产品部信息娱乐总监Antonio Radaelli表示:"Telemaco3P安全微处理器是意法半导体承诺的“更安全、更环保、更智联的汽车”的核心技术,拥有先进的高能效设计、快速通信接口、 域隔离和嵌入式硬件安全模块。现在Argus将其多层软件安全架构加到Telemaco3P的加密算法和密钥生成加速器上,这种软硬结合的安全方案将更有效地保护乘客隐私和网联汽车的数据安全。"

意法半导体于1月9-12日CES® 2018 展会期间举行专场展示会展示内置Argus Connectivity和 Lifespan Protection两大技术及其跨平台操作系统功能(兼容Linux、QNX、Android等)的Telemaco3P解决方案。观看现场产品演示,请联系意法半导体销售代表或通过CES2018@argus-sec.com.联系Argus。

编 辑:魏德龄
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