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我国将攻关5nm及以下工艺,2030年集成电路达到国际先进水平

2018年5月23日 07:08  超能网  

目前国内正把半导体产业当成重点来抓,正在推进一系列先进技术研发,比如攻关5nm及以下工艺技术,争取2030年集成电路达到国际先进水平。

本文约1125字,需2分钟阅读

2016年中国集成电路进口价值2200亿美元,超过了石油成为第一大进口产品,2017年集成电路进口额则达到了2600亿美元,国内芯片市场庞大,但国产率还不到20%,这两年大涨价的NAND闪存、DRAM内存几乎100%依赖进口。目前国内正把半导体产业当成重点来抓,正在推进一系列先进技术研发,比如攻关5nm及以下工艺技术,争取2030年集成电路达到国际先进水平。


新华网援引《经济参考报》消息,该报记者从工信部等权威部门获悉,为推进《国家集成电路产业推进纲要》落地,我国将针对集成电路先进工艺和智能传感器创新能力不足等问题,出台一系列政策“组合拳”,加速多个重点关键产品和技术的攻关,以此促进我国集成电路产业的快速健康发展,并缩小我国集成电路产业和世界先进水平的差距。

据介绍,我国将组织实施“芯火”创新技术,打造一批集成电路产业创新平台,推动技术、人才、资金、市场等产业要素集聚,重点涉及的技术包括以下:

·推动建设智能传感器国家级创新中心建设,打造8英寸共性技术开发平台,攻克高深宽比加工技术、圆片级键合等关键技术

·加快组建IC先进工艺国家级创新中心建设,攻关5纳米及以下工艺共性技术等

·指导信息光电子创新中心落实建设方案,重点建设Ⅲ-Ⅴ族高端光电子芯片、硅光集成芯片、高速光器件测试封装等产品工艺平台,攻关400G硅光器件等关键技术

·加快落实印刷及柔性显示创新中心建设方案,开展大尺寸印刷、量子点印刷等关键技术研发,实现样机开发研制

·继续落实《国家集成电路产业推进纲要》,推动重点关键型号CPU、FPGA等重大破局性部署

从报道所说的内容来看,智能传感器、先进工艺研发、光电子芯片、400G硅光器件、柔性显示屏(应该是说OLED技术)以及重点型号的CPU、FPGA芯片是关键,这些技术放到国际来看也是先进的前沿技术。

国家制造强国建设战略咨询委员会也制定了半导体产业发展目标:

1、2020年产业目标

·我国集成电路产业与国际先进水平的差距将逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%。

·移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路涉及技术达到国际先进水平,16/14nm制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平。

·关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路体系。

2.2030年产业目标

·集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,产业实现跨越式发展。

国家制造强国建设战略咨询委员会预测,随着关键产品和技术完成攻关和国产化,到“十三五”末,国产集成电路产品和技术的市场占有率有望提升30个百分点,产品和技术将满足约50%的国内市场需求,意味着国产集成电路产品和技术的销售收入将增长约500亿美元。

编 辑:章芳
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