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高通海思联发科三款芯片已验证可为旗舰手机提供强大动力

2018年6月28日 11:23  CCTIME飞象网  作 者:初夏

飞象网讯(初夏/文)6月28日消息,中国移动智能硬件测试中心出具的一份“主流旗舰芯片综合评测排行榜”显示,高通骁龙845、海思麒麟970、联发科技曦力P60三款芯片整体表现优秀。

中国移动智能硬件测试中心通过汇聚29个省3100万4G用户的网络数据,精选1200款手机评测数据,660余款智能硬件评测数据,以及80余款模组+20余款NB-IOT产品评测数据,产品涵盖22个品牌的53款手机、3款芯片,倾力打造出第一期《中国移动2018年智能硬件质量报告》。

其中,主流旗舰芯片领域的综合评测结果显示,高通骁龙845、海思麒麟970、联发科技曦力P60三款芯片整体表现优秀。在4G通信和CPU运算能力上均能够为旗舰手机提供强大的芯片动力。

报告披露,高通骁龙845多天线性能、CPU高速运算和GPU高能力低耗电的优点突出;海思麒麟970通信表现领先,GPU Turbo技术对游戏性能提高明显;联发科技曦力P60表现稳健,其CPU能效比、GPU稳定性与骁龙845及麒麟970相当。

在芯片AI性能评测方面,海思麒麟970的专用硬件NPU在神经网络模型的计算精度、速度和能效比方面表现优秀,在VGG16等重载模型时专用硬件的优势更明显,为后续更大压力的AI计算场景提供支持;高通骁龙845对轻载模型InceptionV3的计算性能和能效表现优异,此模型广泛应用于手机的图片识别过程;联发科技曦力P60整体计算功耗较低,能效比表现稳健。

编 辑:章芳
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