在手机行业竞争日趋激烈之际，上游供应商也是需要提供更好的产品以吸引消费者和厂商的青睐。作为移动芯片的代表之一，联发科自然也是要策略和产品上不断作出改变。而事实上，从最近旭日大数据发布的2018年Q2季度手机处理器平台监测报告来看，联发科在今年第二季度确实得到了出色的表现。
发力开始：P60战绩彪炳
今年4月份，OPPO主推的OPPO R15并没有继续使用高通骁龙660芯片，而是转投联发科Helio P60。这枚SOC由台积电12nm制程工艺，包含4颗A73和4颗A53标准核心组成，大小核心的最高主频都可以达到2.0GHz，GPU方面集成Mail-G72 MP3，频率800MHz，联发科官方称相比上一代Helio P30，P60的CPU和GPU部分均有70%以上的性能提升。
另外，这枚芯片集成AI模块，可实现每秒280GMAC处理能力，这比起没有AI加持的高通骁龙660芯片还是有一定优势。凭借更强的性能和更低的成本，P60获得了OPPO R15、A3、F7、Vivo X21i等机型的支持，特别是前两个品牌机型可观的销量为联发科带来强大的增长动力。当然，P60的出色表现功不可没。
抢占OPPO处理器份额让联发科起死回生
追赶迅猛：大步缩少差距
根据2018第二季度大数据显示，得益于P60的出色表现，联发科的市场地位得到较大的提升，2018第二季度手机处理器中高通出货量超1亿颗，而联发科也突破7000万大关，未来有希望进一步缩短差距，而且联发科的增长势头明显。
而细分到不同段位市场，高通中阶处理器骁龙660芯片(SDM660)出货量占该品牌比重有所下降，比低端型号的骁龙425(MSM-8917)更低，排到了第三位(骁龙425第一)。相较之下，联发科P60(图表中的MT6771)由于获得OPPO和vivo订单，出货量猛增，可以说是成功成为了市场的新宠儿。
未来展望：用5G完成反杀
如果说联发科从去年下半年开始的调整发力，抢占出货量巨大的OPPO、vivo处理器份额是追赶高通的一步妙棋，那么抓紧5G，就是联发科在未来的一次重要的机会。
今年6月，联发科正式向外界推出他们的5G基带产品Helio M70，基于台积电7纳米工艺打造，在发热控制上有不错的提升。目前联发科已经实现了Sub-6GHz频段下，实测数据传输速率达到了5Gbps，这完全是领先业界的水平，值得期待。Helio M70将于2019年年初商用，这和运营商尝试商用5G的计划时间吻合，如无意外联发科将成为5G时代的领先者。
联发科重新梳理自有的产品线、着力发展新高端后，联发科挽回了以往的颓势，磐涅重新，且让投资人看到了更多的机遇和可能性。在AI及未来的5G时代，联发科也将展现更强的竞争力，相信最终能获得更多消费者的认可和青睐。
