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5G与AI双拳出击,高通实力点燃智博会

2018年8月31日 08:54  CCTIME飞象网  

飞象网讯(六月/文) 众所周知,随着5G技术的不断发展,人类即将进入万物互联的时代,海量数据将为人工智能研究应用提供很好的数据支撑,使得网络变得更加智能。也就是说,未来,5G将进一步赋能人工智能,同时人工智能也将进一步推动移动通信技术,进一步提高机器学习的能力。

不仅如此,在海量信息的基础之上,大数据计算与人工智能将会从云端进一步延伸至终端侧,也就是边缘计算。终端侧运算对于提高效率而言十分重要,而随着5G将云端与终端更好地进行连接,也可以让更多运算处理从云端连接到终端,使得终端侧的人工智能和虚拟智能等功能变得更加容易。作为全球移动科技的重要创新引擎,高通则一直致力于在5G、机器学习以及人工智能方面进行投入,并且取得了不错的成果。在本月底举行的首届智博会上,高通展示了它在5G、AI等领域的最前沿技术和成果。

5G蓄势待发

高通加快5G商用部署

5G作为下一代移动通信技术标准,对未来经济和技术的发展影响深远。诚如高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙所讲,我们现在正处在行业下一次产业变革的开端。如今,随着第一阶段完整的5G标准完成,5G时代已经离我们越来越近。

就在智博会前夕,高通宣布已经开始出样新一代骁龙SoC芯片,这款采用7 nm制程的SoC可与骁龙X50 5G调制解调器搭配,预计将成为首批5G旗舰手机采用的平台,截至目前已经有多家终端OEM厂商拿到了样片。

高通展台现场

本次智博会上,高通推出了多项5G技术展示。在5G系统互通测试方面,高通携手中国移动及其它运营商,以及中兴、华为、爱立信、诺基亚等产业链合作伙伴,共同展示基于6GHz以下端到端5G新空口(5G NR)系统互操作测试(IoDT)。

在此次智博会上,我们还了解到,高通与中国产业链伙伴在5G领域的合作持续取得重要进展。6月份,高通和大唐移动联合宣布,双方将基于3GPP Release 15标准,合作开展3.5GHz频段上的5G NR互操作性测试。同月,vivo与高通宣布,双方成功合作研制5G毫米波天线阵列并将其整合入vivo 实机内,且已完成整机空口性能测量,这不仅是手机天线上一次全新的突破,也是对5G商用发挥关键作用的开创性工作。

高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙

对此,克里斯蒂安诺·阿蒙坦言:“高通致力于在2019年上半年实现5G智能终端侧的商用,目前一切进展顺利。”

终端侧AI成下一个风口

高通全面发力抢占先机

市场研究公司Gartner预测,到2021年,人工智能衍生的商业价值将达到3.3万亿美元。毫无疑问,人工智能技术的发展不仅将成为人类进化的下一个契机,还将成为全球经济、生活、娱乐等领域发展的新引擎。并且,随着终端变得越来越智能互连,同时与云端相联,并从数据和行为中进行学习,人工智能将成为驱动行业变革的关键。未来,超高速、低时延的5G网络使终端得以迅速连接云端、并获得云端的无限存储及数据,同时在边缘具有处理能力的终端上进行感知、推理及行动。

由此可见,尽管现在的人工智能还处于相对初级的阶段,但如果没能在此时抢占先机的话,终将会被市场所淘汰。

高通可以说是很有先见之明,占领了先机。早在十多年前高通就开始了对人工智能基础研究的探索,依托在连接和计算领域的领先优势,已经推出多个面向智能手机、汽车和物联网的商用解决方案,并且为终端侧智能拓展至更多行业奠定了基础。目前,高通基于智能终端的人工智能平台,已经演进了三代,并且推出了还推出了人工智能引擎AIE。此外,今年5月, 高通宣布成立Qualcomm AI Research,以加速人工智能基础研究创新。

在刚刚过去不久的智博会上,高通也集中展示了在人工智能方面的众多成果,如搭载集成高通人工智能引擎AI Engine的高通骁龙845移动平台的最新旗舰智能手机。如今高通骁龙835、骁龙845以及高通骁龙710和骁龙660移动平台中,都已经搭载有AI Engine,这使得高通骁龙移动平台已经成为当前应用最为广泛、影响力最大的移动人工智能平台,其在拍照和语音交互的突破给用户带来一项又一项激动人心的突破。

不仅如此,在更为广阔的“终端侧AI”方面,高通依托在连接和计算领域的领先优势,已经推出多个面向汽车和物联网的商用解决方案,为终端侧智能拓展至更多行业奠定了基础。

5GAI合力变革行业

蜂窝车联网技术成未来方向

在本届“中国国际智能产业博览会”上, 克里斯蒂安诺·阿蒙也讲到5G与AI会变革垂直行业。谈及如何变革,他以汽车行业为例进一步讲到:我们知道重庆是中国的汽车产业重镇,而未来可以预见的是,汽车将会变得更安全、交通效率将会进一步提升。C-V2X将通过构建一个基础设施网络,让万物与汽车互联,并提供智能地图指示,并保证驾驶安全。”

智博会观众在高通展位了解C-V2X技术

据悉,高通已经发布了C-V2X车联网解决方案——高通9150 C-V2X芯片组。该芯片组基于3GPP Release 14规范、面向PC5直接通信,支持汽车道路安全并为未来自动驾驶铺平道路,目前已获得全球汽车行业的广泛认可。

此外,阿蒙还在智博会上透露,高通已与大唐电信携手完成了全球首个多芯片组厂商的C-V2X直接通信互操作性测试,基于高通的9150 C-V2X芯片组和大唐的DMD 31 LTE-V2X模组,并将为汽车制造商及基础设施于2019年启动商用部署提供进一步支持。在本次智博会上,高通还重点展示了与奥迪、福特等汽车厂商联手开展的 C-V2X 的互操作实验。

在讲话中,阿蒙还指出在工业领域5G技术可以大幅提高目前工业以太网的服务质量以及其可靠性,并实现低于1毫秒的延迟。在阿蒙看来,未来会有无线的工业环境,5G技术则将让工业网络多元化,并使专网在工业领域的使用成为可能。“这样的网络将所有设备相连,将为我们带来更多机会进行技术创新,以及生产效率的提高,同时,为我们提供智能实时的数据。”他表示。

相信不久的将来,在高通和产业界伙伴的一致努力下,5G与 AI的结合会使能更多的行业应用,业界能够提供网络层和应用层的多种智能化服务应用,从而贡献于社会和民生。

编 辑:孙秀杰
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