南都讯 记者冯群星 12月28日，“星光中国芯工程”二十周年创新成果与展望报告会在北京举行。中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰在会上介绍，未来十年，“星光中国芯工程”计划投资100亿元，用于芯片研发、标准研制等工作。
报告会现场。图/AI前哨站。
芯片作为集成电路上的载体，被广泛应用在手机、军工、航天等领域，是能够影响一国现代工业的重要因素。芯片生产中的制造、设计、编码等技术，常常被作为国际贸易间的谈判筹码。然而，我国的芯片却长期依赖进口，芯片自给率不足10%。多年来，外国厂商凭借长期积累的核心技术和知识产权, 一直占据着芯片的战略要地。
1999年，邓中翰等一批海外人才回国承担“星光中国芯工程”，致力于超大规模集成电路芯片的研发、设计及产业化工作。同年，在原国家信息产业部的直接投资和领导下，中星微电子公司在北京中关村成立——这次投资，也是中国国有资本进行的第一笔风险投资，为后来的国家大基金投资开创了先例。
2001年，“星光中国芯工程”推出中国首枚具有自主知识产权、百万门级超大规模数字多媒体芯片“星光一号”，与众多国产品牌打破了“中国无芯”的局面。此后，“星光一号”顺利打入国际市场，被三星、飞利浦等国际品牌采用。
近年来，中星微电子公司与公安部第一研究所作为联合组长单位，共同牵头制定并推广了两代公共安全SVAC国家标准。该标准在国家天网工程、雪亮工程、智能交通、数字边防、平安城市、智慧城市等重大项目建设中发挥了重要作用。
值得注意的是，2016年，“星光中国芯工程”推出了人工智能芯片“星光智能一号”，并将其应用在基于SVAC国家标准的智能安防系统。2018年，“星光智能二号”问世，入选工信部“2018年人工智能和实体经济深度融合创新项目”。目前，“星光中国芯工程”获得了3000多项国内外专利，形成了“数字多媒体”“应用处理器”“智能安防”“传感网物联网”和“人工智能”五大芯片技术体系。
有与会嘉宾坦言，目前中国芯片的自主研发工作取得了一定成绩，但是，想让“中国芯”在世界上从“跟跑”变为“领跑”，还有很长的路要走。官方数据显示，2018年，我国进口芯片数量为4175.7亿件，同比增长10.8%；进口金额达到3120.58亿美元，同比增长19.8%，超过石油进口额。这也是中国芯片进口额首次突破3000亿美元。
另一个大背景是，全球芯片的发展，也遇到了新的瓶颈。1965年，英特尔的联合创始人戈登·摩尔曾提出，每隔 18到24个月，集成电路上可容纳的元器件数目便会增加一倍，芯片的性能也会随之翻一番。这便是著名的“摩尔定律”。然而近两年，芯片本身的物理极限成为各大厂商提升芯片性能的新挑战，摩尔定律已过时的说法此起彼伏。
邓中翰表示，虽然智能芯片在物理层面上的发展受到物理规律的限制，看似已接近极限，但信息层面的技术创新还远远没有碰到天花板。未来十年，“星光中国芯工程”计划投资100亿元，用于芯片技术研发、标准研究制定、系统应用开发、以及大规模产业化。同时，基于XPS数字像素智能传感技术和XPU多核异构智能处理器芯片技术，协同研究小样本机器学习技术、深空探测感知系统技术、等八大关键核心技术，服务更多国家战略需求。
第十届、第十一届全国人大副委员长、第十二届全国政协副主席韩启德，中央委员、中国科学技术协会党组书记、常务副主席、书记处第一书记怀进鹏出席会议并发表讲话。
