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骁龙865将有两个版本,是否内置5G基带任君选

2019年5月7日 09:16  CCTIME飞象网  作 者:源初

飞象网讯(源初/文)近日有消息称,高通的下一代旗舰级Soc骁龙865将会有两个版本,一款内置5G基带,另一款则可选择外挂基带,内置5G基带的版本将会帮助OEM厂商腾出更多的设计空间,来提升电池的电量以及降低系统热量,或加入冷却系统。

目前已在旗舰Android手机中标配的骁龙855并没有内置5G基带,如果需要支持5G网络,则一般会外挂骁龙X50基带。

此前,下一代骁龙865芯片,内部代号为SM8250,已被爆料人发现了一颗代号为“Kona 55”Fusion的芯片,据他推测为一款外挂5G基带的产品。

据悉,骁龙865将会采用最新的骁龙X55 5G基带。此前,高通已经确认即将到来的骁龙5G移动平台将会使用第二代Sub 6GHz及毫米波天线模块,它具有新的5G电池节能技术,可以为5G手机带来更长的续航时间。

上月初,苹果与高通还达成和解,双方达成了为期六年的全球专利许可协议,在2019年4月1日便已生效,并有两年的延期选项。苹果将向高通支付一笔一次性的款项,两家公司还达成了一份多年的芯片组供应协议,但具体金额并未公布。苹果很可能会在2020年推出使用高通5G基带的iPhone。

编 辑:章芳
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