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面临竞争对手更大压力,高通加快多模5G芯片步伐

2019年9月5日 10:35  CCTIME飞象网  

飞象网讯 (一飞/文)高通正将目光从最初的X50 5G调制解调器转向X55多模态5G调制解调器,希望在今年年底前推出这款调制解调器,因为5G领域正在演变为一个多模态世界。

高通称其5G 855 Snapdragon芯片组——以及目前的X50 5G调制解调器——“几乎在2019年发布的所有旗舰智能手机中都有”。

最新的一款是三星A90 5G中档手机,目前在韩国的售价为90万韩元(合744美元)。值得注意的是,这款手机的价格低于迄今为止发布的大多数5G旗舰手机,其中许多手机的零售价超过1000美元。

通过X50调制解调器,高通目前在美国支持毫米波频率(28GHz, 39GHz),在韩国支持3.5GHz,在美国支持2.5GHz等中频频率。

这家芯片制造商的下一步是提供低频段5G支持。该公司预计,随着X55多模态5G调制解调器的推出,这一目标将在今年年底实现,该调制解调器还将支持4G和3G。总的来说,这款新产品还将推出比现有产品更薄的5G设备。

高通营销总监巴希尔•埃尔卡迪(Bassil Elkadi)表示:“我们已在2019年底前公开表示过,我预计届时将推出这些产品。”

“我们在2019年MWC大会上发布了第二代5G调制解调器Snapdragon X55 5G调制解调器。这种调制解调器将支持低频段FDD(频分双工),”他说。

这一芯片组的可用性将对T-Mobile从2020年开始推出的600MHz 5G至关重要,也可能对AT&T明年上半年部署的700MHz 5G至关重要。

高通明年将面临联发科(MediaTek)和三星(Samsung)等公司更多的5G芯片组竞争:尽管三星已与高通签署协议,将在其智能手机中使用高通的5G芯片,但高通也生产Exynos调制解调器5100 5G多模芯片组。

还有中国贸易战的余波要处理。美国对华为(Huawei)的零部件销售限制已经对高通产生了影响:在2019年第二季度,高通调制解调器出货量同比下降22%,至1.56亿美元。华为一直是高通越来越重要的客户。华为已经开始在通信芯片方面更多地依赖自己的海思部门,而且它也拥有自己的巴龙5000 5G多模芯片组。因此,在2020年及以后可能对高通构成压力的竞争对手名单上,再加上华为。

在5G时代的最初阶段(2018年末至2019年),高通在设备调制解调器方面拥有明显的先行者优势。然而,随着市场的发展,高通将面临更大的竞争,因为越来越多的运营商在更广泛的频谱范围内推出更多的服务,并随后在不同价位上寻求更多种类的终端用户设备。

编 辑:霏雯
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