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媒体:2021年5G毫米波模块需求利好台湾的供应商

2020年11月26日 07:30  新浪科技综合  

据媒体报道,随着2021年5G毫米波智能手机AiP(封装天线)模块需求增长,台湾的基板供应商有望获得增长动力。

业内人士认为,包括景硕科技、欣兴电子等台湾集成电路基板供应商在内的公司将受益于5G毫米波AiP模块需求。另据消息人士透露,矽格已宣布计划进入5G毫米波芯片测试领域,中华精测等公司将很快推出高端测试接口解决方案,支持AoC(片上天线)和AiP模块,包括最终测试插座。

苹果“据说”将在其2021年的iPad型号中采用AiP模块,而高通公司正在与台湾的原始设计制造商(ODM)合作,以开拓5G毫米波笔记本电脑市场。IC测试公司耕兴股份已收到相关分析订单

编 辑:值班记者
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