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联发科5G旗舰芯片将于明年一季度上市 杀入5nm市场

2020年12月9日 13:30  CCTIME飞象网  

飞象网讯(高靖宇/文)2020年,5G手机市场快速爆发,成本加速下降,背后离不开5G芯片领域的竞争带动。继高通之后,联发科也将推出最新5G旗舰芯片,并将于明年第一季度发布。

联发科CEO蔡力行日前参加了IEEE全球通讯会议,谈到了当前的5G市场。

蔡力行表示,2020年的5G渗透率达到了18%,比年初的预计要高,2022年则会达到49%,2023年达到60%的渗透率,超过4G成为主流。

谈及联发科新一代5G芯片,蔡力行透露,这款处理器和骁龙888有得一拼。

业界预测称,联发科明年即将亮相的5G旗舰芯片大概率会是台积电5nm工艺的天玑2000处理器。

另有消息称,联发科还会推出一款6nm EUV工艺的高端5G芯片,型号为MT6893,定位在天玑2000之下,主要是接替天玑1000系列机型。

编 辑:值班记者
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