飞象网讯（马秋月/文）3月26日消息，近日台湾媒体报道，虽然2019年因“贸易战”等因素，美国半导体产业大幅下滑，但IC Insights统计显示，美国半导体产业仍然占据了全球半导体的半壁江山。
据了解，受行业整体不景气影响，2019年全球半导体材料市场营收下滑显著，但下降幅度低于整体半导体产业。而据中国电子材料行业协会统计，2019年全球半导体材料整体市场营收483.6亿美元（约合人民币3430.7亿元），同比2018年的519.4亿美元下降6.89%。
半导体产业大致分为无晶圆IC设计和垂直整合半导体厂两大类。其中，美国分别占据全球51%和65%份额，整体份额达到55%。韩国分别占据1%和29%，整体份额21%，位居第二；欧洲地区第三；中国台湾地区分别为17%和2%，整体份额6%，位居第四。
目前，国内半导体材料总体上形成了以龙头企业为载体，平台配合推进验证的能力，具备了一定的产业基础、技术积淀，以及人才储备，部分细分材料领域紧追国际水平。但是，先进技术节点材料市场整体仍被国外垄断，国产材料突破较少，关键环节核心材料空白，影响了整个产业安全。
虽然中国大陆地区则不到6%，但半导体产业加速向中国大陆转移，中国正成为主要承接地，2020年业界普遍认为5G会实现大规模商用，热点技术与应用推动下，国内半导体材料需求有望进一步增长。
