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日媒:中国芯片行业急需顶尖人才

2020年8月14日 08:47  环球时报  

日本《日经亚洲评论》8月12日文章,原题:中国招聘了100多名前台积电工程师以力争获得芯片(产业)领军地位 

在行业以外,泉芯集成电路制造(济南)有限公司(QXIC)和武汉弘芯半导体制造有限公司(HSMC)鲜为人知。但这两家公司都由在芯片界颇具知名度的前台积电高管领导,此外,它们还各自招聘了50多名前台积电员工。这两个项目的目标是开发14纳米和12纳米芯片生产工艺,尽管比台积电(最先进技术)落后两到三代,但这在大陆仍是最先进技术。

随着中美关系紧张,中国政府将重点放在关键技术领域的自给自足上。国际半导体产业协会(SEMI)表示,中国据称拥有世界上最多的新建或拟建芯片工厂,预计中国的芯片制造设备支出将在2020年或2021年超过其他国家。

消息人士表示,作为全世界最大的芯片代工企业,台积电成为中国(大陆)求贤若渴的芯片项目的首要目标。“中国(大陆)能利用其巨大资本市场、政府补贴和丰厚的薪酬吸引人员,”一位业内高管表示,“如果你不提供足够激励和机会,你就不能指望你的员工永远忠诚。”

但这些中国项目也有自己的问题。尽管它们从业内领先企业招聘到一些顶尖人才,但白手起家打造芯片行业仍然极具挑战性。高德纳咨询半导体分析师罗杰·盛(音)说:“中国芯片人才依然奇缺,因为该国正在同时开展许多大型项目。人才不足是制约半导体发展的瓶颈。这些公司不得不竞相招聘人才,而培养此类人才,尤其是微电子人才,真的需要时间。”

(环球时报 作者Cheng Ting Fang,王会聪译))

编 辑:章芳
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