自从华为芯片被禁以来，关于芯片国产化的热度便一直居高不下。如今，中美之间摩擦不断，实现国产芯片安全可控更是被提上了日程。不过，芯片作为高精尖产业，从设计、制造到封测需要克服种种难题，想要突破海外企业的垄断，并不是一朝一夕可以完成。
当前，国产芯片想要实现弯道超车，需要克服3大难题与1个短板。
首先，材料是第一大难关。巧妇难为无米之炊，芯片制造也是如此。据了解，全球半导体制造市场主要有硅片、电子气体、光掩膜等几大材料构成，其中，硅片的占比最重。但是，硅材料提取难度极高，对纯度的要求超过99.999999999%，因此该领域一直以来被海外企业把控。
而同样十分重要的光刻胶市场，则被日本企业占据72%的市场份额。目前，我国生产的光刻胶多应用于低端产品，高端光刻胶一时难以突破。芯片生产材料同为高精尖行业，想要摆脱海外的垄断十分不易。
其次，生产设备的缺失为第二大难题。其中，光刻机作为工业文明的明珠，集结全球科技的精华，技术门槛相当高。目前，能实现5nm、3nm等高精度工艺制程的EUV光刻机仅有ASML能够实现，就算是老牌光刻机巨头尼康、佳能也无能为力。此外，离子注入、沉淀等机器制造难度也是不小。
再次，技术上的不足是第三大难题。目前，芯片及其相关产业的技术大多被掌握在西方国家之中，其已经形成了难以攻破的技术壁垒。国产芯片想要实现弯道超车，就必须形成自己的技术优势，否则我国芯片行业便会一直受制于人。
最后，则是我国需要克服的一大短板，那便是人才的缺失，尤其是工程类人才。这是由于我国芯片产业薪资相对较低、人才培养周期长且难度大等等诸多因素共同造成。相较于互联网企业，芯片从业人员的平均工资才1万多一点，许多人自然更愿意去更赚钱的互联网行业。
而且，目前我国人才引进的评价体系使得学术型人才居多，但想要推动国产芯片发展同样需要工程类人才。因此，归国的芯片人才更愿意创业，若是能将这些力量集结起来，那国产芯片发展必然将更快。对于芯片行业的人才缺失，中芯国际创始人张汝京、中科融合CEO王旭光都有提及。
