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高通联发科激战4nm芯片,新一轮旗舰手机争夺战即将开启

2021年12月6日 07:26  CCTIME飞象网  

飞象网讯(高靖宇/文)随着旗舰芯片到来,新一轮旗舰手机争夺战即将开启。

12月1日,高通在2021年高通骁龙技术峰会上发布了旗舰芯片骁龙8 Gen1,采用4nm制程工艺,并基于最先进的ARM V9架构设计,在网络连接、拍照、游戏、AI、音质、安全等诸多方面,都实现了性能显著提升。

作为高通最新最强的旗舰5G手机芯片,它将搭载于明年安卓阵营的旗舰手机中。据了解,目前与骁龙8 Gen1平台展开合作的手机厂商已超过数十家,小米、OPPO、vivo、荣耀、努比亚、一加等厂商都宣布将首批搭载芯片上市。

值得注意的是,明年安卓旗舰手机市场将不再是高通一家独唱,就在骁龙8 Gen1发布前一周,联发科也高调推出了旗舰芯片天玑9000,采用台积电最新4nm制程工艺,被视为联发科挑战高通在顶级旗舰龙头地位的一款产品。

在高端手机芯片市场,高通依然以绝对优势占领市场,但联发科明显加快了追赶速度,今年更是抢先推出4nm芯片,有意与高通在新一代旗舰芯片上展开对决,这也将对两家巨头明年芯片市场份额产生关键影响。

4nm之争 谁更强?

两颗旗舰芯片在相邻的时间发布,又都采用了几乎相同的4nm制程工艺和参数配置,因此两款芯片很容易拿来做比较,骁龙8 Gen1和天玑9000谁更强也成为大家热议的话题。

参数方面,骁龙8 Gen1依然是8核心设计,ARMV9新架构,1个Cortex-X2超大核(3.0Ghz),3个Cortex-A710大核(2.5GHz),4个Cortex-A510小核(1.8Ghz)。天玑9000也是ARMV9新架构,1 个Cortex X2 核心( 3.05GHz),3 个 Cortex A710 核心(2.85GHz),4 个 Cortex A510 能效核心。从参数看,天玑9000在大核心、小核心频率上稍高于骁龙8 Gen1,考虑到高通的Adreno 730 GPU在性能方面优于天玑9000,因此两者的配置难以分出明显高下。

具体到跑分,天玑9000的安兔兔跑分为1007396 分,成功突破 100 万大关,性能领先骁龙 888 Plus 近18%。而骁龙8 Gen1表示自己比骁龙888提升了20%,而安兔兔跑分为1025215分,比天玑9000还是强了2%左右,这也说明还是高通性能表现更强。

此外,骁龙8 Gen1集成的是X65基带,第4代5G+毫米波技术在下载速度上,可达10Gbps,另外技术R16 5G技术。而天玑9000集成基带 M80,也符合3GPP R16 标准标准,下行速率可达 7Gbps,这一点逊色于高通。

芯片工艺方面,天玑9000采用的台积电工艺相对于骁龙8 Gen1的三星工艺更加成熟,因此成品在良率、功耗、发热等方面会表现更好。但考虑到骁龙8 Gen1具备更好的GPU、AI、毫米波等能力,高通略胜一筹。

明年旗舰手机忙“占位”

随着高通和联发科旗舰芯片的推出,打响了年底安卓新旗舰发布的发令枪。对于安卓阵营来说,高通与联发科的4nm芯片是一个重大利好,将为手机厂商进一步抢占高端市场提供信心。

据了解,目前与骁龙8 Gen1平台展开合作的手机厂商已超过数十家,包括小米、vivo、OPPO、荣耀、一加、中兴通讯、黑鲨、Motorola等,商用终端最快将于今年年底上市。

根据摩托罗拉官方消息,moto edge X30 将会在12月9日正式发布,并且将会在12月15日正式开启首销,这也是第一款公开宣布的骁龙8 Gen1机型。而此前,小米也官宣小米12将全球首发高通骁龙8 Gen1。一时间,小米和摩托罗拉在谁才是骁龙 8 Gen1 的首发上引发热议。

小米雷军还为此写了一篇长文疑似在回应首发问题,他表示“首发不是拿来主义,更不是博彩头的PPT技能,而是对行业、对用户的承诺和责任”,似乎在说其他品牌把首发看得太简单了。

联发科方面,目前已有OPPO、vivo、荣耀、小米等头部手机厂商都已通过内部测试进行了验证,对全新的天玑旗舰级处理器的性能和功耗表示非常认可和力挺,这意味着明年我们会在更多旗舰手机上看到天玑9000。

不过,在全球芯片短缺的背景下,手机厂商通常是首发好抢,却难于量产。联发科天玑9000虽然拿到台积电制程工艺,但台积电将更多产能优先分配给了苹果,联发科能分得多少产能还未得而知。高通选择了产能和成本更优的三星,但实现骁龙8 Gen1芯片的规模量产目前仍需要时间鉴定。因此,对于手机厂商而言,4nm芯片的量产供应竞争将变得尤为激烈。

编 辑:值班记者
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