图片来源：台积电
4月15日，晶圆代工龙头台积电发布一季度财报。财报显示，一季度其业绩达到财务预测上部区间，营收实现129.19亿美元，同比增长16.7%，环比增长0.2%。净利润为49.81亿美元，同比增长19.4%，环比下滑2.2%。
从销售情况来看，一季度台积电整体晶圆用途包括车用电子、高性能运算、消费性电子及物联网，营收分别成长31%、14%、11%及10%，而智能手机则衰退11%。
从制程来看，随着智能手机出货用途衰减，第一季度5纳米制程出货占晶圆销售金额14%，不及去年第四季度的20%。同期第一季度7纳米晶圆出货35%，16纳米占14%，28纳米占11%。
在财报会上，台积电宣布再次上调年度资本支出，这也是其2021年第二次上调资本支出——由前次公布的250亿美元-280亿美元（高于外界预期的220亿美元），调升至300亿美元，相较去年大增74%。
台积电总裁魏哲家预计，今年半导体产业产值（不含内存）将增长12%，晶圆代工产值预计增长16%。由于先进制程技术维持产业领先地位，且5G手机、高性能运算、车用、物联网等平台动能强劲，将使先进制程需求优于产业平均水平。
台积电财务长黄仁昭表示，由于5G、高性能计算等应用趋势推升，决定调高今年资本支出至300亿美元，其中80%将用于3纳米、5纳米及7纳米等先进制程，10%用于先进封装技术量产需求，10%用于特殊制程。
魏哲家强调，未来几年5G高性能运算的产业大趋势，将驱动对半导体技术的强劲需求，而新冠疫情也加速各行业数字化转型，台积电也因此决定启动投资计划，以此满足需求增长。
对于汽车等产业所急需的成熟制程（主要为14至40纳米）缺货问题，魏哲家认为，半导体产业产能短缺情况将延续至明年，成熟制程更可能缺到2023年；未来台积电成熟制程新产能将于2023年给出，希望能缓解市场产能吃紧情况。他预期，全球半导体需求持续维持高位，今年整年都会面临缺货情况，产能短缺甚至可能延续至明年。
在晶圆代工市场，台积电面临英特尔、三星的追赶。2021年3月，英特尔宣布今年的资本支出将达到创纪录的190亿美元至200亿美元，比该公司过去五年的平均年度资本支出高约45%，同时进军晶圆代工服务。
市场分析，本次台积电再次增加资本支出，在于全球芯片包括车用芯片的缺货需求，加速了台积电的扩产脚步，以及在英特尔追赶下，台积电需要维护领先优势。未来，台积电将启动在美国建厂，成本也相较于在亚洲地区更高。
市场咨询机构TrendForce集邦咨询研究显示，进入后疫情时代，加上5G、WiFi6/6E的通信技术世代交替，以及随之带动的高性能计算应用蓬勃发展下，半导体产业已出现结构性的转变。2021年部分厂商将陆续扩增新产能，预期今年整体晶圆代工产业产值将以945亿美元再次创下历史新高，同比增长11%。
从各大晶圆代工厂的资本支出来看，处于第一梯队的台积电及三星将针对5纳米及以下制程的研发、扩厂及扩产，以支持HPC相关应用的蓬勃发展；而第二梯队中芯国际、联电、格芯等则主要扩充14至40纳米等成熟制程，以支持如5G、WiFi6/6E等通讯技术更迭的庞大需求，以及如OLED DDI、CIS/ISP等多元应用。
