据援引业内人士消息，台积电在亚利桑那州的新美国工厂已经获得了特斯拉的 4nm 芯片订单，预计将在 2024 年启动批量生产。此外，台积电近期还拿下了大众、通用、丰田的订单。
此前，上个月就有消息称特斯拉在台积电下了一笔巨额 4nm 芯片订单，计划在未来用于特斯拉汽车的自动驾驶系统。
台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭先前表示，预期 2021~2026 年车用半导体市场将以年复合成长率 16% 快速增长，2026 年达 85 亿美元。
此外，力积电董事长黄崇仁也指出，过去在传统车厂当中，一台汽车所需的芯片成本约在 500~600 美元之间，随着半导体在汽车电子上扮演的角色发生重大改变，每部汽车上用到的芯片有望从现在的 500 美元增加到 2000 ~5000 美元。
半导体业内人士称，一直以来车用半导体市场为英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、瑞萨（Renesas）、德仪（TI）及意法（STM）的天下，考量成本与产能调配，外包给晶圆代工厂的比重约 2 成多。
而随着芯片荒改变车链生态模式，晶圆代工来自车用电子领域的客户，不再只是以 IDM 厂为主，既有 IC 设计客户也加大车用芯片研发、设计力道，同时国际车厂更是陆续宣布将投入芯片设计，并找上晶圆代工厂合作。
其中，粗略估计车用芯片约 8 成都是采用 28nm 上的成熟制程，2 成（大部分与 ADAS 相关）采用 14nm 以下，而此部分只有三星与台积电能接单，又以台积电技术、良率维持领先，因此，业界也不断传出台积电拿下多张 7nm 以下车用芯片订单。
半导体业者进一步指出，目前电动车战场以 Tesla 为首，技术约领先竞争对手 3~5 年，先前与台积电合作多时，但在 2019 年却将自驾芯片 Hardware 3.0 交由三星 14nm、7nm 代工生产。
但随着 AI 运算能力与安全性需求大增，再加上三星良率与效能不佳，即使代工报价再便宜，特斯拉也不得不回头与台积电合作，因此将 Hardware 4.0 交予台积电代工，且会在美国新厂投片，采用 4nm 制程。
此外，台积电也与大众、意法三方合作，同时也取得通用汽车晶圆代工长约。
