在过去两年半导体巨头们集体挥舞支票宣布大规模扩产计划后，眼下市场的关注焦点已经转向这些“画的饼”落地进展如何。
对于国际晶圆代工巨头台积电而言，周二分别有一个好消息和坏消息，精准地反映出半导体行业扩产的热情和真正推进项目的难处。
美国厂遭遇工期延误 还要与英特尔抢工人
据《日经新闻》援引多位知情人士透露，台积电在美国亚利桑那州的工厂建设进度已经较预期晚了3-6个月。公司原本预期在今年九月前后开始安装芯片生产设备，但目前来看这个步骤可能要推迟到明年二至三月。
劳动力短缺、反反复复的疫情形势以及取得多种建设许可的复杂步骤都导致了工期的延迟。作为公司在海外最先进的制造厂，台积电美国项目在2020年五月官宣，并于去年六月开始建设。
令工期问题变得更棘手的是，进军代工行业的英特尔也在亚利桑那州砸下两百亿美元扩建晶圆厂，两家公司厂房的距离只有50公里。目前英特尔在该州的生产线共雇佣1.2万名工人，并计划扩招3000名。在美国劳动力市场极为紧张的情况下，招足符合要求的高质量工人将是台积电难以避免的下一个问题。
虽然有种种问题，但台积电未必赶不上2024年投产的计划，此前公司规划美国工厂的建设日程中就放宽了一点时间。相较于此前台南、南京开工至投产约两年相比，美国厂的计划已经放宽至接近三年，正是为国际扩张引发的水土不服留下了空间。
从远期来看，过了建厂这一关后，台积电还将面临更多的考验。公司创始人张忠谋就曾多次提及台积电复制既往经验至海外的难处。他认为，虽然公司有很优秀的工程师和管理人员，但他们的管理能力不一定在异国有用。除此之外，在美国制造芯片的成本肯定会高非常多。
日本厂新增12-16纳米生产线
相较于磕磕绊绊的美国厂，台积电日本厂周二传出了利好的进展。与此前媒体报道一致，汽车零部件生产商电装（Denso）将对日本合资厂投资3.5亿美元，获得略超10%的股份。
