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英特尔翻盘大作战,胜算不小

2022年3月30日 07:20  远川科技评论  

2021年3月23日,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)召开了上任后的第一次发布会,宣布了旨在振兴代工业务(IFS-Intel Foundry Service)的“IDM2.0”战略。在设计端,英特尔选择了新思和楷登两个EDA厂商作为合作伙伴;在制造端,英特尔拉来了IBM在工艺和封装技术方面展开合作。

鉴于英特尔跳票次数如此之多,对于其制程落后的嘲讽几乎成了一种心理定势。

即便是英特尔上个世纪80年代末486芯片的主导开发者、也是第一任CTO——基辛格回炉,一年过去,资本市场对于英特尔的信心并无多少提振,反倒是死对头AMD收购全球FPGA龙头赛灵思(Xilinx)后市值大涨,一度超越英特尔。

转机出现在英伟达最近公布与英特尔的潜在合作,这一消息大大提振了投资者信心。

其实,梳理一下英特尔最近一年的所作所为,就会发现基辛格放的炮,绝大部分是中远程导弹:庞大的依赖政府支持的资本开支计划、开放x86拉拢RISC-V、成立汽车团队。

英特尔近期设厂计划,资料来源:公开新闻整理,远川研究所

由此可见,基辛格在战略上的排兵布阵,最大的特点是顺应时势,充分借助外力,然后是积极开展新业务,试图抓住新机遇,最后才是主营业务上的整肃。如此高屋建瓴,短期内不疼不痒,反而天天放炮让人心里嘀咕,基辛格该不会是个政治说客?

但英特尔久病不已,问题的症结早已不在自身,而在身处的美国晶圆制造业的大环境。形势比人强,在过去十年,美国的盟友在聚集所有所需要素之后,逐渐发展出了超越美国本土的芯片制造能力,自然也就超越了作为美国芯片象征的英特尔。

如今,地缘政治形势加速扭转,天平来到了有利于英特尔的那一边,基辛格的首要任务,是抓住外部环境变化过程中急速集聚的所有要素,以最终达到重振英特尔的目的。

在此背景下,不妨做一个大胆的猜想:

未来十年,如果进展顺利,英特尔将聚集先进晶圆代工业的所有要素,并将其分拆单独上市,在全球范围内与三星、台积电分庭抗礼。不出意外,英特尔会成为美国本土最为强大的晶圆代工巨头。

那么,这一切会如何发生?这一演进的历史可能性在哪?本文从三点加以说明:

1. 英特尔盖厂的动机与所需要素

2. 先进代工的必要性与可行性

3. 美国发展本土晶圆代工的起因与影响

英特尔盖厂

首先,芯片工厂不是福耀的玻璃厂,考虑到其自动化程度更高,面临《美国工厂》纪录片中那样严重的劳工问题的可能性较低。

英特尔盖厂只需要雇佣较低比例的工人,就可以帮政府解决就业问题,拿到减税的收益。2011年,英特尔宣布斥资50亿美元在亚利桑那州钱德勒市建设第11个芯片工厂,超额完成了当年招聘1000名员工的目标,也因此获得了州政府的税收减免优惠。可见,英特尔本土盖厂的负担,本来就不重。

盖厂投资占比最大、对于制造芯片最为关键的设备,则要视市场环境来决定是否进厂,这是一个持续博弈的过程。2014年,英特尔宣布,为了瞄准未来的技术,Fab42晶圆厂将暂时不会启用。当时该厂虽然已经安装了加热和空调设备,但并没有安装最昂贵的设备。

总的来说,不见兔子不撒鹰,对于英特尔来说,盖厂基本稳赚不赔。

到了现在,美国政府的补贴只会多不会少。2020年,美国两党议员共同提出了《2020美国晶圆代工法案》,法案提出,美国将向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元的资金。2021年,美国总统拜登在会谈上承诺370亿美元的美国半导体制造联邦补贴。到了2022年,美国众议院通过的《2022年美国竞争法案》,更是将补贴直接增加到520亿美元。

因此,就像英特尔前任CEO欧德宁在金融危机期间所说的,“作为爱国的一种表现,英特尔将为建在美国的新计算机芯片工厂投资70亿美元”,英特尔现任CEO完全可以更加“爱国”。盖厂的钱可能不用从股东、而是从美国财政部的国库里出。

除了美国,再逐个分析英特尔与各国合作的可能性。

在地缘形势紧张的态势下,美国盟友日本与台积电的合作,到目前为止是一个成功的表率,这背后离不开三个因素:政策、市场与人才。

政策方面,日本经济产业省公布的《半导体战略》,向台积电表达了日本政府发展半导体事业的决心。台积电在日本设厂获得了日本政府的政策支持,将得到日本的政策补贴。

市场方面,台积电在日本的设厂计划获得了索尼投资入股。建设的新晶圆厂将主要生产用于图像传感器、车用芯片和其他产品的2Xnm制程芯片。

人才方面,台积电开启了疯狂招人模式。这座新工厂预计需要1500名员工,因此台积电已提前开始招聘,包括应届生,国籍不限,他们将在台积电大本营接受长期培训。

有日本台积电的经验珠玉在前,英特尔在欧洲设厂完全可以有样学样:获取政府支持、绑定大客户、招人回本部培训。

考虑到英特尔有一项很强的传统艺能——政府公关,抢在其他对手前与欧洲达成实质合作或许不成问题。下面是几个参考的案例:

2005年,英特尔宣布,在成都投资2亿美元兴建的第一个封装与测试工厂正式投产,同时在中国启动“英特尔志愿者爱心教育工程”,以支持当地社区的建设与发展。为此,成都市政府特授予时任董事长克瑞格·贝瑞特“荣誉市民”证书。

2007年,英特尔宣布在大连投资25亿美元建设晶圆制造工厂。大连市政府与英特尔共同举办新闻发布会,在会后专访上,时任市长夏德仁多次用“百感交集”来形容自己的心情。

2019年,英特尔宣布将投资约109亿美元在以色列修建新的芯片制造工厂。以色列时任财政部长在推特上表示,“这将会为以色列南部地区带来成千上万的新工作岗位”。

先进代工

对于英特尔来说,盖完厂,接下来最重要的是先进代工,其中的首要问题是代工。

怎么学会代工?英特尔可以三步走:

首先,收购成熟的晶圆代工厂,扩大自身的代工业务,把模式和经验给学来。

2022年2月15日,基辛格上任一周年之际,英特尔以总代价54亿美元现金收购高塔半导体(TowerSemiconductor)。这是一个极为成熟的代工厂,考虑到英特尔在以色列本有不少工厂和员工驻地,对于高塔人员、设备等的处置都很便利。

然后是组织变革,英特尔可能需要像三星的晶圆代工和面板部门那样,无差别对待内部和第三方,这个隔离墙需要做的好到客户放心才行。

三星的晶圆代工和显示部门始终保持开放的态度迎接客户。2018年,三星宣布开始对外提供成熟的8英寸晶圆代工技术服务,为中小型企业提供多项目晶圆服务(MPW)。2020年,三星显示(SDC)向集团内手机部门的竞争对手——华为供应折叠屏面板。

最后,英特尔那些已经折旧完的老旧设备,或未来利用率不会怎么高的设备,现在可以成为开展代工业务的部分基础,跨厂转移是一个选项。

很多人怀疑英特尔能否拿到代工大单的问题,其实不必有这个顾虑。

晶圆代工业的市场集中度实在太高了,尤其是28nm以下的先进制程。根据TrendForce集邦咨询,晶圆代工前五名瓜分全球近九成市场,仅台积电就占到一半以上。这样一个板结的市场结构下,头部客户有充足的动力转单。英伟达、高通、博通等厂商,完全可以将制程不那么先进、或重要性较低的产品线转一部分给英特尔。

2021年前十大晶圆代工业者营收排名,资料来源:TrendForce集邦咨询

关键问题是,英特尔最先进的代工能发展起来么?

一,在技术差距上,英特尔与三星、台积电的距离其实还好。

英特尔对先进制程进行了重新命名,提出Intel7、Intel4、Intel3 及Intel20A、Intel18A 等代先进制程,Intel4对应台积电7nm,Intel3对应6nm,20A对标5nm,至于正在开发的18A工艺,Intel没有标记。

英特尔先进制程命名,资料来源:Intel2022投资者会议官网资料

在研发进展上,英特尔信心满满。在摩根士丹利投资者大会演讲上,基辛格称先进制程进展皆超过预期,Intel20A将在2024年上半年量产,Intel18A 制程将提前半年在2024年下半年量产。基辛格在接受经济日报采访时曾宣布,公司的2nm芯片将早于台积电在2024年实现量产。

量产良率怎么样暂且不说,英特尔立下这个赶超的flag,就说明有些底气。

二,在供应链上,英特尔掌握ASML、泛林等最为关键的供应商。光刻机厂商ASML第一大股东是资本国际,第二大股东是贝莱德,都是美国资本,刻蚀机厂商泛林等关键设备商,也是有着悠久历史的美国公司。

ASML主要股东,资料来源:ASMLAnnual Report 2021

三,最重要的,其实还是客户,台积电成功的关键在于世界上所有最先进的设计厂商的正反馈。台积电每一代的新工艺都有足够多的客户支撑,因此可以先投资先进的工艺,再赚钱,进而再投资更先进的工艺,形成正反馈。

所以,英特尔在初步证明了其代工能力后,要让客户放心地转给最先进、最核心产品的订单,可能需要分拆代工业务为一个独立的实体,不然可能像三星代工部门那样频繁出幺蛾子,不利于稳定客户信心。

卖资产分拆出去,也是英特尔的一项传统艺能,更是股东资本利益最大化的合适选项,没什么不可以。

美国晶圆代工业的未来

当美国与盟友距离很远的时候,美国会对外进行技术转移,协助盟国分工。

1953年,索尼前身“东京通信工业”向美国西部电气(WE)购买了晶体管技术,并于1955年推出了晶体管收音机,引爆日本市场。受到索尼成功的启发,其他日本企业,日立、三菱与东芝等纷纷向美国公司购买半导体技术。中国台湾地区半导体行业的起步,也是得益于向美国公司RCA的技术取经。

但当盟友或对手与美国的距离越来越近,美国对于技术学习与转移的姿态便趋于防范。这方面的例子不胜枚举,不再赘述。

到了现在这个时点,美国本土的先进代工非常必要,在政治上很重要,美国需要借此保持对盟友和对手的优势。

台积电在大本营大举投资,也赴美建厂,但创始人说“美国本土供应链不会成功”,却又呼吁美国国会应该一视同仁,不能只偏爱英特尔这类本土厂商。很明显,台积电在抬高自身政治地位的同时,也在加速前进以甩开对手,保证绝对的安全距离,确保美国人对于台积电的依赖更为严重,也就可以在未来的不确定事件中掌握更多的谈判筹码,以使大本营处于全球的超然地位。

但是,全球形势变化不以个人的主观愿望为转移。每当美国面临被后进者赶超的危急情形,总会有大批高技术精英技术移民到美国,帮助美国重振芯片产业的竞争力。上一轮日美半导体之争,美国正是凭借全球的精英人才、尤其是华人群体,在芯片领域重拾绝对优势。

而到了最近,三星、台积电、联电等纷纷赴美建厂,为解决人才短缺问题,美国国内呼吁放开技术移民门槛限制。美国乔治城安全与新兴技术中心(CSET)在3月发布的一份报告中建议“为有经验的晶圆厂工人建立加速移民途径——也许专门针对寻求在美国新建晶圆厂工作的中国台湾或韩国工人”。

挖人的意图实在是再明显不过了,而且还是让晶圆代工巨头送人来挖。三星、台积电即便不愿,恐怕也没有什么选择的余地。

假以时日,美国的晶圆代工业应能逐渐聚拢起人才,将类似于岛内的产业生态,一步步复制到美国本土。

作为在美国拥有最多、最先进的芯片工厂的顶梁柱,英特尔毫无疑问将首先受益于一波即将到来的技术移民潮流。

并且,可以预期,在不久的将来,英特尔或许会出现一位技术移民出身的CEO。毕竟,英特尔最负盛名的CEO,是1950年代从匈牙利移民美国的安迪·格鲁夫。

编 辑:马秋月
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