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IDC:后端封测和材料供应延长交货导致缺芯持续至2022年底

2022年6月10日 13:53  集微网  

IDC日前发布了《全球半导体技术和供应链情报》。报告称,2022年全球半导体营收将达到6610亿美元,同比增长13.7%,再创历史新高。 2021年至2026年期间复合年增长率则为4.93%。

报告指出,2021年半导体产业在工业和汽车细分市场增长最为强劲,同比增长分别达到30.2%和26.7%,在5G智能手机、游戏机、无线基站、数据中心和可穿戴设备等市场增长也十分亮眼。IDC预计这些应用在2022年将继续增长。

但由于消费电子市场到2022年第四季度将开始出现放缓,整体市场增长会趋于平缓。

在晶圆代工方面,IDC预计其将在2022年第三季满足需求,但后端封测和材料供应链正在延长交货时间,并将导致芯片短缺延长到2022年底和2023年上半年。

在内存市场,行业的快速增长推动三星再次取代英特尔成为2021年全球最大的半导体供应商。IDC预测,2022年DRAM和闪存市场将分别增长18%和26%,但预计2022年下半年价格将会下滑。

IDC半导体业务副总裁Mario Morales强调,始于2020年的半导体超级周期2022年仍将继续,行业有望继续实现又一年的健康成长。

编 辑:章芳
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