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三星电机本月在韩首次批量生产服务器半导体封装基板

2022年7月19日 07:17  界面新闻  

韩国《中央日报》7月18日报道,三星电机本月在韩国国内首次开始批量生产用于服务器的FCBGA。用于服务器、网络的FCBGA的基板面积是用于普通PC的FCBGA的4倍以上。

三星电机最近决定投资1.9万亿韩元的半导体封装基板(FCBG,倒装芯片球栅阵列)工艺。半导体封装基板的作用是传递半导体芯片和主基板之间的电信号,保护半导体免受外部冲击等。在半导体封装基板中,三星电机“专注于FCBGA”。主要用于PC和服务器等需要高性能、高密度电路连接的CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)等。

据报道随着第五代移动通信(5G)、云(Cloud)、人工智能(AI)技术的发展等,FCBGA等高规格产品在世界范围内呈现出需求剧增的趋势,但由于拥有技术能力的企业较少,目前市场处于供不应求的状态。韩国业内人士透露,预计2022年至2026年整体半导体封装基板市场将从113亿美元增至170亿美元,年均增长10%。其中,高规格半导体封装基板的年均增长有望达到15.7%。

编 辑:路金娣
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