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苹果首款用于MacBook Pro的3nm芯片有望今年投产

2022年8月23日 07:09  IT之家  

IT之家8月22日消息,Digitimes报告称,台积电计划在今年晚些时候开始量产3nm芯片,用于即将推出的MacBook机型和其他产品。

报告的付费预览内容中写道:“后端公司对即将推出的MacBook芯片的需求持乐观态度,该芯片将使用台积电的3nm工艺技术制造,据业内消息人士称,该芯片将于今年晚些时候开始生产。”

不过,至少在2023年第一季度之前,台积电不太可能从整体3nm芯片生产中获得可观的收入。

这一信息与台湾《商业时报》上周的一篇报道一致,该报道称台积电将在2022年底前开始为苹果生产3nm芯片。该报道称,苹果首款3nm芯片可能是用于Mac的M2Pro芯片,并补充说明年的iPhone15Pro机型中的A17Bionic芯片也将是3nm芯片。

IT之家了解到,彭博社的Mark Gurman预计M2Pro芯片将用于下一代14英寸和16英寸MacBook Pro机型,以及将取代当前基于英特尔芯片的Macmini。Gurman认为,苹果计划在10月的活动中发布多款新Mac,但目前尚不完全清楚这是否包括新的MacBook Pro和Macmini机型,或者苹果是否会等待在2023年发布其首款采用3nm芯片的Mac。

苹果M1系列芯片和M2芯片都采用了台积电5nm及其改进工艺,向3nm芯片的过渡将提高Mac和iPhone的性能和能效。

编 辑:路金娣
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