国际复材股价走高背后：电子布走俏与产能瓶颈并存

AI算力浪潮正催生一场产业链上游的“材料革命”。6月9日收盘，国际复材（301526.SZ）大涨15.38%，总市值逼近千亿关口，人气排名跃居A股前列，这背后是电子布年内五次提价、板块集体大涨的强势行情。国际复材一季度归母净利润同比暴增412.94%至2.70亿元，已接近2025年全年水平，二级市场与基本面的共振，让这家低调的玻纤龙头站上了聚光灯下。

电子布，这个原本不起眼的覆铜板基材，正因AI算力而“走俏”。据央视财经报道，截至6月初，市场上常用规格电子布已完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，较去年三季度低点涨幅达到100%。高端AI服务器PCB层数可达20至30层，单台设备的电子布消耗量远高于传统服务器，加上储能、新能源汽车等结构化需求，企业库存见底，“生产即销售”。

然而，产能释放并非一日之功。电子布对生产设备和工艺控制要求极高，超薄、极薄型高端电子布所需织机等装备长期依赖进口，全球供应不足，客观上制约了产能扩张节奏。专家判断，电子布供需紧张的情况可能还会延续，市场何时恢复平衡，仍有待观察。

对国际复材而言，这既是挑战，也是机遇。作为国内最早从事电子级玻璃纤维生产的企业，公司在高端电子细纱领域积淀深厚，纤维直径可达3.7μm的超细纱及织物等产品，解决了高端PCB源头关键材料长期依赖进口的问题。在AI算力最看重的低介电材料领域，公司已掌握坩埚法与池窑法两种技术路线并实现批量稳定生产。

产能端同样在加速布局。国际复材2025年12月公告拟投资16.93亿元建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目，公司通过LDK产品的研发与产业化，成功突破玻纤企业在高端通信材料领域的技术壁垒，研发生产的LDK二代产品相较一代，介电损耗进一步降低20%，能够更好地适配5G-A、6G及未来卫星通信的高频需求。

值得关注的是，国内高端电子布装备的国产化替代正加速推进。装备瓶颈一旦突破，产能释放节奏将显著改善。当然，理性来看，前路仍有挑战。高端电子布产能落地仍需时间，国产设备在控制精度和稳定性上还有提升空间。但从更长的周期审视，AI算力驱动的需求升级是结构性趋势，电子布薄型化、高端化的方向不会逆转。在这一过程中，拥有技术积淀、产能储备和先发优势的企业，终将穿越短期的供需波动，迎来属于自己的成长周期。