首页必读视频专题飞象趣谈机器人人工智能低空5G/6G手机智能汽车移动互联网会展特约记者

孛璞半导体-CIOE 2026发布全系列硅光OCS全光交换机

在第27届中国国际光电博览会(CIOE 2026)现场,上海孛璞半导体技术有限公司(以下简称"孛璞半导体")正式发布全系列硅光OCS全光交换机产品矩阵,覆盖8x8至32x32全规模产品。该系列产品在插入损耗、串扰抑制、切换速度等关键性能指标上达到国际领先水......

百亿美元赛道上的稀缺资产:瑞康光联站上光芯片国产替代起跑线

2026年上半年,A股光通信板块交出了一份令人瞩目的成绩单。长光华芯光通信芯片收入1.66亿元,占营收比重跃升至42%以上,彻底改变了过往单一依赖工业激光的收入结构。源杰科技实现营业收入9.25亿元,同比增长超350%,归母净利润6.07亿元,同比增长12......

Semtech树立224G光互连新标杆

致力于为全球AI数据中心网络及智能互联物联网(IoT)设备提供高性能半导体的领先企业升特半导体(Semtech Corporation,Nasdaq代码:SMTC)今日推出全新单波224G线性跨阻放大器(TIA)与驱动器解决方案系列,旨在加速近封装光学(N......

京瓷光通信封装方案亮相CIOE 2026,重磅发布“GamoThru”高频馈通技术

第27届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)将于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心(宝安)正式启幕。京瓷将以“算力狂飙,封装先行——京瓷产品护航AI数据中心每一瓦性能释放”为参展主题,亮相12号馆12B756-757展台,集中展示面向AI数据......

奥芯明亮相CIOE 2026,聚焦CPO规模化制造与光电异构集成

奥芯明将亮相第二十七届中国国际光电博览会(CIOE 2026)。面向人工智能算力基础设施建设带动的高速光互连需求,奥芯明将围绕共封装光学(Co-Packaged Optics,简称 CPO)与光子集成器件制造,集中展示高精度贴装、键合与多芯片集成解决方案,......

聚力光电,预见未来!第27届中国国际光电博览会即将开幕,敬请期待

聚力光电,预见未来!第27届中国国际光电博览会即将开幕,敬请期待......

Copyright©CCTIME飞象网 2007-2026

京ICP备08004280号