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信通院联合发布《数字技术赋能碳中和案例汇编(2022年)》
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机构:AI服务器出货将少于预期 2023年占比仍不足1%
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Omdia:中国的5G+云网融合将为中国服务提供商创造增长机会
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机构:一季度中国云服务支出增长6%达到77亿美元
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SEMI:300毫米晶圆设备支出明年恢复增长,2026年达1188亿美元
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SEMI:去年全球半导体材料市场增长8.9% 中国大陆排名第二
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Counterpoint:全球蜂窝物联网设备预估在2030年突破60亿台
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厂商下放5G支持 2023Q1国内千元机市场同比增长22%
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机构:Q1前十大晶圆代工厂商营收全部下跌 三星跌幅最大
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