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·Cat.1持续火热，合宙携手紫光展锐推出23x23mm极小封装模组！

[2020/4/7 12:45:25]

·国内首款！搭载春藤8910DM的Cat 1模组完成中国电信测试入库

[2020/4/7 12:41:07]

·给芯片上光子加车道，突破大规模集成瓶颈

[2020/4/6 7:50:12]

·分析称：美国半导体产业仍然占据了全球半壁江山

[2020/3/26 18:41:28]

·解密骁龙865：成为最先进5G移动平台的十个理由

[2020/3/25 15:12:27]

·盘点2020年的开年5G旗舰手机

[2020/3/24 14:57:40]

·排除万难持续恢复势头的韩国半导体出口，3月恐不容乐观

[2020/3/3 14:11:26]

·5G专网与工业4.0的未来

[2020/3/2 14:02:11]

·生态创造者高通，携手业界打造5G的道路、载具与生活

[2020/2/28 7:16:16]

·研究：博通芯片存在漏洞 部分iPhone可遭网络窃听

[2020/2/27 8:43:41]

·基于Arm技术的芯片上一季度出货量再创新高

[2020/2/26 16:24:39]

·聚焦5G新态势 看Qualcomm勾勒5G未来，开创行业新机遇

[2020/2/25 9:51:00]

·加速算力的迭代优化 AI芯片需破解落地难题

[2020/2/17 7:56:20]

·骁龙865助力小米10系列开启5G旗舰新高度

[2020/2/13 16:57:12]

·恩智浦任命李廷伟博士为大中华区主席

[2020/2/10 14:44:26]

·美光全球首款LPDDR5芯片完成量产交付 小米10手机率先搭载

[2020/2/6 11:42:26]

·中国半导体产业链初长成 各环节企业实力大起底

[2020/2/3 7:25:30]

·中国移动-华为携手打造IT联合生态实验室，通过开放与合作，构建“百花齐放”的IT生态圈

[2020/1/19 13:06:53]

·高通调降中端5G芯片价格 联发科无奈承接压力

[2020/1/14 11:21:08]

·邓中翰院士：计划投资百亿元推动国产芯片产业化

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