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·毫米波的励志故事：不被看好的技术也能成功

[2019/3/25 15:09:44]

·苹果被判侵犯高通三项专利，须赔偿3100万美元

[2019/3/18 7:27:05]

·AI芯片遍地开花，谁会是新的王者？

[2019/3/18 7:14:07]

·逐鹿5G芯片：华为“带队”挑战高通 三星等不想落后

[2019/3/18 7:13:18]

·人大代表吴远大：5G时代来临“中国芯”有望领跑

[2019/3/15 8:18:37]

·三星存储芯片收入暴跌 Intel有望重回半导体收入一哥

[2019/3/11 9:31:04]

·华为5G终端芯片巴龙5000与是德科技联合演示3.3Gbps高速下载

[2019/3/7 15:39:51]

·华为要求日本供应商提高智能手机零部件出货量

[2019/3/7 10:30:18]

·紫光展锐5G爆发：首款5G基带芯片剑指第一梯队

[2019/2/27 17:52:17]

·紫光展锐发布5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510

[2019/2/26 20:17:55]

·联发科技与领先的手机制造商及射频厂商合作 共促5G智能手机创新

[2019/2/26 19:27:43]

·联发科技加速5G部署 推出适用于Sub-6GHz频段的全面 5G解决方案

[2019/2/26 19:22:29]

·Qualcomm宣布推出全球首款商用5G PC平台

[2019/2/26 8:07:14]

·中兴通讯联合Qualcomm Technologies演示基于5G端到端商用设备的5G在线业务

[2019/2/25 17:52:38]

·三星宣布研发出新一代5G基站核心芯片

[2019/2/25 8:02:34]

·2018年华为芯片支出增加45% 进入全球买家前三名

[2019/2/25 7:58:49]

·联发科技与是德科技完成基于5G多模调制解调器芯片Helio M70的5G NR数据通话测试

[2019/2/22 21:19:05]

·毫米波年内将至，高通让5G“快车道”没有不可能

[2019/2/22 17:11:31]

·联发科技Helio M70与诺基亚AirScale 5G基站成功完成预商用测试

[2019/2/21 16:30:02]

·满载强劲性能和先锋工艺，骁龙855支持小米9率先登场

[2019/2/20 17:18:00]

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