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- 昇腾960芯片研发进度超预期 业界首个使用NPO的昇腾960超节点发布
- 9月17日，在华为全联接大会2026上，华为副董事长、轮值董事长汪涛透露，在所有芯片中，昇腾芯片是整个系统中的核心部件，华为宣布昇腾..[详细]
- 09/17 14:02
- 中兴亮相2026IICIE 全栈自研产品矩阵赋能多元光互联场景
- 近日，2026年IICIE国际集成电路创新博览会(深圳)盛大开幕，中兴微电子联合中兴光电子以“全栈自研产品矩阵 赋能多元光互联场景”为主..[详细]
- 09/15 13:11
- 芯连青山绿水，智护万千生灵——中国信科旗下宸芯科技MNet自组网技术助力野生动物保护
- 当前，野生动物保护行业正由传统人工巡护、单点零散监测，加速向全域化、智能化、数字化、空天地一体化智慧保护模式转型升级。政策市..[详细]
- 09/11 09:35
- Arm汇聚生态伙伴，共同构建并定义物理AI的未来发展
- 随着智能体 AI 不断拓展智能系统的能力边界，物理 AI 正将智能带入支撑现代社会运转的关键行业，包括资源开采、农业生产、工业制造以..[详细]
- 09/08 15:39
- “易中天”半年报全部出炉：上半年共赚了223亿元
- 8月24日晚间，光模块厂商新易盛（300502.SZ）公布了上半年财报。至此，光模块概念股“易中天”上半年财报全部出炉。[详细]
- 08/25 09:09
- 高通与中国移动开展端到端原型样机测试，推动6G关键技术迈入系统化验证新阶段
- 2026年9月20日，北京——中国移动与高通技术公司今日宣布，双方在中国移动协同创新基地基于6G开放众创试验装置，成功完成全球首个符合..[详细]
- 09/20 09:03
- 安富利携手香港大学成立EMUS实验室，共同推动香港人工智能创新与商业化落地
- 安富利携手香港大学成立EMUS实验室，共同推动香港人工智能创新与商业化落地[详细]
- 09/18 19:19
- “算力赋能，产业拓界” 2026安富利智慧科技生态圈论坛在深圳启幕
- 当下，AI产业的竞争逻辑正在发生改变：大模型参数竞赛速度渐缓的同时，AI也从技术探索真正走向规模化落地，内化AI能力、加快培育夯实..[详细]
- 09/18 19:18
- 消息称日美两国商讨晶圆厂合作，或采用日本投资、格罗方德运营模式
- 《日经亚洲》当地时间今日报道称，日本和美国正就在美国建设一座由日本投资的半导体工厂进行商讨。[详细]
- 09/18 08:33
- 昇腾960芯片研发进度超预期 业界首个使用NPO的昇腾960超节点发布
- 9月17日，在华为全联接大会2026上，华为副董事长、轮值董事长汪涛透露，在所有芯片中，昇腾芯片是整个系统中的核心部件，华为宣布昇腾..[详细]
- 09/17 14:02
- 英飞凌与SolarEdge扩大合作，为800 VDC AI数据中心提供固态保护方案
- 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球智能能源领导者SolarEdge Tech..[详细]
- 09/17 08:31
- SK海力士与英特尔洽谈赴美设厂，或首次在美生产存储芯片
- 9月16日，财闻据路透社报道，知情人士透露，韩国SK海力士（SKHY.US）正与美国英特尔（INTC.US）洽谈合作，有望首次在美国本土生产存储..[详细]
- 09/16 14:19
- 博通 CEO 陈福阳回应 AI 放缓担忧：算力需求仍强劲，长期收入目标不变
- 9 月 15 日消息，博通（Broadcom）首席执行官陈福阳（Hock Tan）于当地时间周一回应了市场担忧。针对前沿 AI 模型开发节奏有可能放缓..[详细]
- 09/16 13:57
- 华为发布全球首个3D数据中心，携手产业共建AIDC新范式
- 今日，2026 AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会在安徽芜湖举行。现场华为正式发布全球首个3D数据中心，发行《3D数据中心》专著书籍，..[详细]
- 09/15 20:00
- 中兴亮相2026IICIE 全栈自研产品矩阵赋能多元光互联场景
- 近日，2026年IICIE国际集成电路创新博览会(深圳)盛大开幕，中兴微电子联合中兴光电子以“全栈自研产品矩阵 赋能多元光互联场景”为主..[详细]
- 09/15 13:11
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- 09/11 09:35
- 从芯片到云端：软件定义汽车的通信骨架
- 从芯片到云端：软件定义汽车的通信骨架[详细]
- 09/10 16:02
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