昇腾960芯片研发进度超预期 业界首个使用NPO的昇腾960超节点发布

飞象网讯 （一飞/文）9月17日，在华为全联接大会2026上，华为副董事长、轮值董事长汪涛透露，在所有芯片中，昇腾芯片是整个系统中的核心部件，华为宣布昇腾960芯片研发进度超出预期，性能实现倍增。960DT比原计划提前三个季度，2027年第一季度就绪；960PR比原计划提前一个季度，2027年第三季度就绪。未来，昇腾系列芯片将持续坚持一年一代的演进节奏。2028和2029年，华为将陆续推出昇腾970、980芯片，依托τ定律的创新方向，实现算力规格继续翻倍，访存带宽、访存容量、互联带宽等也将大幅提升。

除了昇腾芯片以外，华为还基于灵衢UnifiedBus打造了系列化套片，全面覆盖计算、互联、存储、管理等关键能力。

超节点的设计理念是通过互联实现多NPU的协同。华为研发了新一代NPO（Near-Packaged Optics）形态的光互联产品——Hi-ONE，基于华为自主创新技术，通过光、机、电、磁、热等要素的均衡设计，实现了单引擎7.2T的传输容量。这是业界首个量产的NPO产品，是行业目前最大传输能力的NPO产品，也是唯一实现内置光源的NPO产品。这款产品把“高带宽、高可靠”与“低时延、低功耗”完美融为一体，与灵衢总线协议一起构建可规模扩展的超节点互联系统。 同时，华为在全球光互联标准组织OIF提出了NPO标准立项的建议，得到了众多行业伙伴的积极响应，进一步完善NPO的产业生态。

基于昇腾960芯片和Hi-ONE，华为打造了业界首个采用NPO技术的超节点——昇腾960超节点，单个超节点为4096卡规模，最大可提供8E FP8的算力，高达1PB的HBM容量。超节点中用5500个Hi-ONE，替代原本需要的4万8千颗800G光模块，降低了超550千瓦功耗，系统无故障运行时间提升一倍，系统可用度达到99.8%。