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消息称日美两国商讨晶圆厂合作,或采用日本投资、格罗方德运营模式

2026年9月18日 08:33IT之家作 者:溯波

《日经亚洲》当地时间今日报道称,日本和美国正就在美国建设一座由日本投资的半导体工厂进行商讨。

该拟议项目总价值有望达 2~3 万亿日元(注:现汇率约合 863.36 ~ 1,295.04 亿元人民币),由 GlobalFoundries (格罗方德)负责运营,预计用于逻辑半导体的生产。

日本政府此前根据关税协议承诺对美国进行总额 5,500 亿美元(现汇率约合 3.7 万亿元人民币)的投资,讨论中的半导体工厂也是该一揽子投资计划中的一部分

两国官员在本周一和周二举行了工作层面的会谈,美国方面询问了建设芯片制造项目的可能性,双方还在讨论投资回报前景等议题。

编 辑:章芳
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