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三星电子计划在龙仁建设半导体集群 已计划5条尖端半导体生产线
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荷兰当局:对华芯片设备出口限制细节仍需敲定
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一线生机!ASML高端DUV光刻机可以出口:还能支持7nm
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高通宣布骁龙新芯片将于 3 月 17 日发布,预计带来 SM7475
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占员工总数的 3%,三星美国半导体子公司DSA宣布裁员
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北京公布2023年重点工程计划,中芯北方、北方华创等项目在列
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美国商务部长雷蒙多:美国和印度将签署一份半导体谅解备忘录
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荷兰将对半导体设备出口实施新管制措施?外交部:已向荷方提出交涉
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SEMI新设咨询委员会 台积电、英特尔等是创始成员
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美国商务部长敦促寻求补贴的半导体公司开始环境审查
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英特尔CEO反击3nm延迟传闻 Arrow Lake等项目都会在2024年亮相
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