据媒体报道，联电经过多年研发的3DIC技术终于大放异彩，成功赢得了苹果新款iPhone天线模组关键芯片的代工大单。
据悉，此次投片量高达上万片，这标志着联电继为联咏代工驱动IC供货苹果后，再次在苹果关键芯片代工领域取得重大突破。
此次联电能够赢得这份订单，源于其与苹果功率放大器（PA）协力厂Qorvo的紧密合作。Qorvo为苹果精心设计的新款iPhone天线元件，不仅整合了先进的新芯片，还巧妙地搭配了Qorvo的功率放大器，共同为苹果提供卓越性能。
值得一提的是，这款新芯片采用了联电的3DIC技术，并由联电负责代工生产，充分展现了联电在半导体制造领域的强大实力。
此前，英特尔公司宣布与联华电子达成新的晶圆代工合作协议，共同致力于开发针对高增长市场的12纳米工艺平台。这一合作不仅有助于推动双方的技术创新，也为未来市场的拓展奠定了坚实基础。
联电在去年10月的法说会上透露，公司正积极探讨使用12nm制程生产低功耗逻辑产品的可能性，并计划于2025年初完成12nm制程的开发工作。
这一战略决策不仅预示着联电将在技术上实现重要突破，还意味着公司可能将部分28/22nm产能转换为12nm，以降低成本并提高经营效率。这一举措有望为联电带来更加广阔的市场前景和可持续发展动力。
