全球AI算力需求爆发正为光模块产业注入强劲动能。摩根士丹利最新研报指出，AI推理需求呈现指数级增长，将带来非常强劲的芯片需求。大摩分析师强调，以英伟达为代表的AI芯片巨头持续扩大产能，将直接带动高速光模块等配套产业链需求，为设备供应商创造历史性机遇。
受益于硅光和CPO对超高精度晶圆贴装、高精度全自动耦合封装、光电一体化晶圆测试设备的增长需求，硅光芯片核心设备供应商之一的ficonTEC有望迎来黄金发展期。作为全球光模块封测设备领先企业，ficonTEC凭借高精度贴装、耦合及测试技术构筑了深厚护城河。在2025OFC大会上，ficonTEC更是发布了业界首创的300mm双面光电晶圆测试设备。该设备在兼容现有ATE架构的同时，为各大晶圆厂提供高效准确的硅光集成电路器件晶圆级高通量测试方案。
在技术硬实力的加持下，ficonTEC收到了来自全球知名的半导体、光通信、激光雷达等行业龙头企业的订单，累计交付设备超过1400台。公开资料显示，ficonTEC在2024年新增订单达1,982万欧元、实现营业收入达5.05亿元。此外，东吴证券研报显示，已表达采购意向并计划在近期签署的订单金额约2,198万欧元，英伟达、法雷奥等客户将根据自身生产计划有望持续下单，ficonTEC订单数量有望实现进一步增长。
值得关注的是，创业板上市公司罗博特科（300757）正积极推动对ficonTEC的战略收购。目前，该并购事项已通过深交所审核，进入证监会注册阶段。随着整合完成与国产化战略的推进，ficonTEC将依托上市公司平台发挥国内材料与人工成本优势，在推动相关订单快速落地的同时进一步提高产品毛利。
此外，罗博特科还与南开大学联合组建实验室，针对硅基光电子先进封测设备及技术领域开展技术研发。在公司与ficonTEC全面合作、技术共享的战略安排下，ficonTEC可充分利用公司国内高校资源与关键技术，提升在在硅基光电子领域前沿先进制程的水平并巩固其技术领先地位。
随着全球AI算力军备竞赛持续升级，光模块作为底层硬件核心环节，技术迭代与产能扩张已形成双轮驱动。罗博特科通过战略并购卡位高壁垒设备赛道，叠加本土化降本增效与订单交付提速，正将技术优势转化为市场份额的持续突破。在AI浪潮与国产替代共振下，公司有望打开市值天花板，成为光电子设备赛道不可忽视的成长力量。
