瑞康光联破局“卡脖子”困境，自研高端光芯片的勇气与底气

飞象原创（魏德龄/文）在2025深圳光博会13号馆中有这样一个位置不显眼，但吸引着诸多行业观众，甚至是潜在投资人的展台。这家公司的创始人李勇甚至还与如今人们手中的每一部手机都有着一段姻缘，2017年苹果公司投资了Finisar的高规格VCSEL芯片，用于iPhone的后置LiDAR模组，以及Face ID的点阵投影器。李勇作为当年Finisar的关键成员之一，亲自参与了苹果在德州的最大VCSEL工厂的建厂项目。

时间来到人工智能催生的算力与运力全面升级浪潮的当下，在NVLink构架、交换机与服务器集群之间，VCSEL被大量用于有源光缆中，来满足高密度高带宽的超低延迟互连需求。但在地缘政治的背景下，走向“C位”的光芯片却成为产业链“卡脖子”的存在，当下游模块产能快速扩张，上游光芯片供给却跟不上需求爆发的节奏。

瑞康光联CEO李勇

“如果核心技术与知识产权牢牢掌握在自己手中，你还怕什么？”是瑞康光联创始人，也是CEO的李勇，谈及创业目的时直接谈到。“我们就是要解决卡脖子的问题，拥有直面国际巨头竞争的底气。”

“为自己敲一次钟”的硬核勇气

从一开始就力图解决国产光芯片“卡脖子”问题的瑞康光联成立于2023年10月，定位为AI高速光芯片核心器件服务商，专注AI算力高速光互连的光芯片与光引擎。2026年7月完成由玖睿基金独家投资的天使轮融资。

“我深知高端光芯片自主可控的重要性，因此下定决心自主创业，攻坚核心光芯片技术，打破海外垄断，补齐国内产业链短板，真正实现核心技术自主掌控。”李勇专门在媒体采访中谈到了差异化定位的问题，坦言：“做国内稀缺的，国内多的我就不做了。”

区别于国内多数仅聚焦单一模块或器件代工的企业，瑞康光联实现了从光芯片设计/流片—光引擎—高速光模块—3D/CPO封装的全链路贯通。而其中关键核心能力就是拥有核心技术与知识产品，仅在成立3年的时间里，就已经积累了40余项核心专利。

VCSEL的故事也在瑞康光联得到了进一步延续。瑞康光联在技术路线上的选择是不押注单一边界。VCSEL和硅光并非替代关系——VCSEL适合机柜内短距、高并行、成本敏感的场景，硅光更适合跨机柜长距、高带宽密度的需求。公司同步布局VCSEL-CPO和硅光-CPO两条路线，覆盖Scale-up和Scale-out全场景。这一策略在NPO/CPO技术路径尚未完全收敛的行业环境下尤为重要——两条腿走路可以帮助客户对冲技术路线的不确定性。

50G VCSEL已实现规模化量产，单波100G PAM4 VCSEL完成流片验证，正在进入客户测试阶段。公司在架构上采用倒装背发射设计，芯片可在125摄氏度高温下稳定工作；超表面透镜集成技术用晶圆级光刻完成光学对准，良率和一致性大幅提升。光引擎方面，100G至400G产品已批量出货，800G正在量产准备，1.6T完成方案设计，1.6T NPO与3.2T CPO进入预研。

瑞康光联目标坚持全产业链自主可控，立志打造国内少有的光芯片及器件大厂。“我的雄心是全球，而不只是局限在中国。”李勇明确表示，不应仅在中国市场做内卷或避险，而是要凭借自身掌控的核心技术，直接去与海外国际巨头面对面竞争。

“我这一辈子，帮助过很多企业实现上市敲钟，却还没给自己敲一次钟。”谈及个人职业抱负时，李勇表示要以国产自研芯片为自己敲响上市的钟声。

在这一远大目标的背后，除了硬核的勇气，也有着核心的底气。

技术、人才、管理的核心底气

掌握自主可控的技术无疑是瑞康光联的核心底气之一，但也是几乎任何一家公司都明白，却又难以做到的事情。尤其是对于一家成立仅三年，员工人数30余人的公司来说，如何从现实之路走向梦想的敲钟时刻，更是一道绕不开的核心课题。

“我认为是人才。”李勇在回答缘何过去国产光芯片一直存在代际落后的问题时，很干脆地给出了这样一个简单的答案。他认为，真正顶尖的“英才”本就极其稀缺，而以往很多企业在招聘和引进人才时机制较为保守，存在“不敢用外人”的情况，从而错失了大量优秀的外部人才。

李勇强调：“兵马未动，人才先行。”瑞康光联三位创始人的背景恰好覆盖了光通信产业最核心的三个环节。CEO李勇拥有超过20年光芯片及光引擎领域从业经验，曾任Finisar、II-VI、Coherent全球采购中心总经理，管理150多人的跨国团队。CTO内田俊一博士师从全球第一颗VCSEL激光器发明者伊贺教授，先后在贝尔实验室和HP实验室工作，是全球首款商业化VCSEL的推出者，拥有80余篇论文和多项核心专利。研发总监石恺丰博士为美国罗切斯特理工学院博士、薄膜铌酸锂芯片知名专家、国家高层次青年人才，曾任Optilab高级工程师。团队还覆盖光芯片制程、三五族氮化物与光芯片设计、光互连硬件、光电制造全周期管理、市场拓展等全链路环节。这支团队的产业价值在于：他们不仅“做过”，而且“量产过、全球竞争过”——在光芯片创业的赛道上，实战履历是最稀缺的资产。

在本次深圳光博会的瑞康光联展台，公司人力资源总监同样坐镇其中，以便进一步储备全球顶尖人才池能够确保公司在面对关键技术攻坚时，随时有相应的高端人才资源可用。

在人才政策上，李勇更是表示要将新一轮融资资金“把钱用到刃上”，优先精准投入到高端研发人才队伍建设与核心技术迭代中。公司核心团队成员和海内外博士专家不仅是研发主力，更是公司的股东，均持有公司股份，能够直接享受公司成长与上市的长期红利。对于归国引进的顶尖专家，公司协助其全家办理回国签证与安家手续，并支持将其子女安排在深圳国际学校就读，彻底解决人才的后顾之忧。

而在工厂制造与运营管理上，瑞康光联却并未采取传统半导体重资产建线的模式，而是结合了轻资产运营、数字化精细管控以及高自动化工程能力。据李勇介绍，公司不盲目进行重资本建线，而是采取虚拟IDM/虚拟Fabless模式来覆盖从外延设计、芯片流片到光引擎封装的全链条。同时，依靠自身强大的工程团队，派遣工程师直接管理对方流片厂的制造过程，严格按照瑞康光联的标准与技术要求管控质量。利用全球供应链渠道，通过配置高性价比设备来缩短设备交期并降低沉没成本，在保障高端性能的同时实现成本可控。

“我的核心价值就是工程驱动质量。”李勇将公司产品质量视为企业生命线。

瑞康光联目前建有2000平方米的万级洁净厂房，为高端光芯片与光引擎的封装量产提供环境保障。在生产线设计之初就摒弃传统依靠大量普通工人的扩能做法，生产线在设计之初就预留了轨道与传输接口，只需增加传输轨道即可快速升级为全自动化生产。团队还自主搭设自动化测试台并编写配套固件，在大幅节省资本开支的同时确保测试精准度。

2026深圳光博会上这个小小的展台、一颗小小的光芯片，以及络绎不绝的人流，映衬着瑞康光联所走的并不是一条容易的路，却也是一条正确的路。面对高端光芯片这一技术密集、资金密集、人才密集的硬科技赛道，瑞康光联的勇气与底气，正在撬动国产AI高速互联产业的关键支点。

而在采访的最后，李勇专门又从展台里走出来，说每个人一定都要拿一个杯子，礼物尽管普通，也不贵重，可关键这是“一辈子”的事业。